[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 200710186823.8 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101232020A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 长田健一;山冈雅直;小松成亘 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L23/522;H03K17/687 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路,采用可实现高制造成品率的有源模式下的偏压技术,并减少在有源模式下的信号处理的动作功耗和信号延迟量的变动。用与CMOS电路(STC1)、(STC2)、(STC3)的PMOS、NMOS相同的制造工艺制造附加电容电路(CC1)的附加PMOS(Qp4)、附加NMOS(Qn4)。在电源布线(Vdd_M)与N阱(N_Well)之间连接附加PMOS(Qp4)的栅极电容,在接地布线(Vss_M)与P阱(P_Well)之间连接附加NMOS(Qn4)的栅极电容。电源布线(Vdd_M)的噪声通过栅极电容(Cqp04)而传递到N阱(N_Well),接地布线(Vss_M)的噪声通过栅极电容(Cqn04)而传递到P阱(P_Well)。能够降低CMOS电路(STC1)、(STC2)、(STC3)的PMOS、NMOS的源极阱之间的衬底偏压的噪声变动。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,包括处理输入信号的CMOS电路、和用与上述CMOS电路相同的制造工艺制造出的附加电容电路,上述CMOS电路包括具有N阱的PMOS和具有P阱的NMOS,上述附加电容电路包括具有N阱的附加PMOS和具有P阱的附加NMOS,上述CMOS电路的上述PMOS的源极和上述附加电容电路的上述附加PMOS的源极电连接在第一工作电压布线上,上述CMOS电路的上述NMOS的源极和上述附加电容电路的上述附加NMOS的源极电连接在第二工作电压布线上,对上述N阱可供给PMOS衬底偏压,对上述P阱可供给NMOS衬底偏压,上述附加电容电路的上述附加PMOS的栅电极电连接在上述N阱上,上述附加电容电路的上述附加NMOS的栅电极电连接在上述P阱上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的