[发明专利]一种化学机械抛光方法及其专用设备以及该设备制备方法无效
| 申请号： | 200710171569.4 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101450512A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 宋鹰;杨凯平;宋伟红;顾元;朱杰 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B29/00;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光方法，该方法为将晶圆切割成小块晶圆，进行化学机械抛光。本发明还公开了实现该方法的专用设备，以及由现有的化学机械抛光设备改造成该专用设备的方法。本发明的化学机械抛光方法使用方形晶圆小块取代传统的整块圆形晶圆进行化学机械抛光，大大降低了实验设备和耗材的成本，并节省时间，提高了效率，为半导体工业晶圆抛光工艺及抛光液、抛光垫等产品的研究和开发，以及化学机械抛光材料、设备、工艺认证提供一个更加灵活，成本更低的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 方法 及其 专用设备 以及 设备 制备 | ||
【主权项】：
1. 一种化学机械抛光方法，其特征在于：将晶圆切割成小块晶圆，进行化学机械抛光。
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