[发明专利]器件和制造集成电路的方法有效
| 申请号： | 200710161615.2 | 申请日： | 2002-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101444993A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | S·多德;F·R·布赖恩特;P·I·米库兰 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王小衡 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了器件和制造集成电路的方法。特别是，提供了具有屏蔽单元的集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 制造 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种打印头，包括一个多层集成电路，还包括用来电隔离所述电路的一个敏感部分以防止制造过程的有害副作用的装置，进一步还包括一个半导体模，一个贯穿模布置的允许墨水流动的钻槽，其中所述敏感部分包括在半导体模的一个掺杂层内一个围绕钻槽的区。
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