[发明专利]半导体装置及其测试方法无效

专利信息
申请号: 200710088744.3 申请日: 2007-03-22
公开(公告)号: CN101042939A 公开(公告)日: 2007-09-26
发明(设计)人: 服部孝;桥诘由美子;西野龙宏;池田浩司 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: G11C29/48 分类号: G11C29/48;G11C29/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙志湧;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种SiP包括逻辑芯片和存储器芯片。存储器芯片包括要被测试的存储器电路,并且逻辑芯片包括电气相连的内部逻辑电路和测试处理器。测试处理器与存储器电路的访问引脚相连,并且将从外部引脚输入的测试信号供应给访问引脚,从而测试存储器电路。测试处理器包括用于调节信号延迟的高速测试控制电路,并且当以实际操作速度执行高速测试时,通过高速测试控制电路将来自外部引脚的测试信号供应给访问引脚。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 测试 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:存储器芯片,包括要测试的存储器电路;以及逻辑芯片,包括内部逻辑电路和与内部逻辑电路和存储器电路相连的测试处理器,用于通过外部引脚来访问存储器电路并且测试存储器电路,测试处理器包括高速测试控制电路,其能够在测试存储器电路时,根据测试速度来选择在外部引脚和存储器电路之间的信号传输速率。
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