[发明专利]通过将材料喷墨印刷到堤坝结构中的器件制造和压印设备无效
申请号: | 200710085579.6 | 申请日: | 2007-03-12 |
公开(公告)号: | CN101034667A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 李顺普;克里斯托弗·约瑟姆;戴维·鲁塞尔;托马斯·库格勒 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B81C1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及电子器件的制造。本发明公开了一种用于制造电子器件的方法,所述方法包括:使用压印设备204压印工件200、202的表面,以在所述工件表面上形成具有至少两级厚度反差的微结构;和在所述微结构上沉积包含功能材料的流体208。在一个优选实施方案中,所述沉积流体208的步骤包括喷墨印刷。本发明还公开了一种用于在工件200、202上产生微结构的压印设备204,压印设备204包含第一表面和相对于第一表面的至少两种不同高度的阶梯。 | ||
搜索关键词: | 通过 材料 喷墨 印刷 堤坝 结构 中的 器件 制造 压印 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造电子器件的方法,所述方法包括:使用压印设备压印工件的表面,以在所述工件表面上形成至少具有两级厚度反差的微结构;和在所述微结构上沉积包含功能材料的流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造