[发明专利]接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法

摘要

本发明为一种接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法，该方法是在该芯片上两排接触垫的两外侧上各粘贴一假晶元，该假晶元上有复数条再分布导线分别与该接触垫对应，再将该金钉线一段由接触垫连接至该再分布导线的一端，另一段由该再分布导线的另一端连接至该球脚阵列基板的金手指。本发明的结构及方法，是利用假晶元来使金钉线分段连接而达到避免线塌。其中假晶元上有再分布导线层形成于其上，可防止过长的金钉线在钉接接触垫至BGA基板的金手指后进行灌胶封装时产生线塌的问题。

主权项

1. 一种接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构，其特征在于该结构至少包含：一球脚阵列基板；一球脚阵列芯片底部由一绝缘胶连接于该球脚阵列基板上，该球脚阵列芯片上表面至少具有二排接触垫；二假晶元由另一绝缘胶连接于该芯片上表面上，该假晶元具有再分布导线层形成于该假芯片的上表面，该再分布导线层的导线一一与该接触垫对应；二组第一钉线由该芯片上的第一排及第二排接触垫分别连接至该二假晶元的该再分布导线层导线的一端，该再分布导线层导线的另一端再以二组第二钉线连接至该球脚阵列基板上表面的金手指上。