[发明专利]带有弹性导电凸块的微电子元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710037046.0 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101083238A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 贾磊;王志平;丁汉 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;G02F1/133 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。同时提供了该微电子元件的制造方法，以及包含该微电子元件的封装结构和液晶显示装置。根据本发明的带有弹性导电凸块的微电子元件在封装过程中无需使用各向异性导电胶膜，所得封装结构与使用各向异性导电胶膜的封装结构相比，具有更低的连接电阻，同时避免短路发生。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 弹性 导电 微电子 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。
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