[发明专利]物理上高度安全的多芯片组件无效
| 申请号： | 200680042132.4 | 申请日： | 2006-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101305462A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | V·康多雷利;C·菲格;K·高特泽;N·哈德兹克;J·尼克博克;E·斯波罗吉斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种物理上安全的处理组件，其包括安装在衬底上的裸片以将裸片的电接触夹在裸片和衬底之间。衬底具有衬底接触以及与裸片接触电耦接并延伸穿过衬底的导电路径。电导体围绕导电路径。监视电路检测电导体中的一个或更多个电导体的连续性的中断，并且优选地使得组件不能工作。优选地，设置环氧树脂封装以防止探测工具能够到达裸片或衬底接触。 | ||
| 搜索关键词： | 物理 高度 安全 芯片 组件 | ||
【主权项】：
1.一种物理上安全的衬底组件，包括：衬底；位于衬底上和/或衬底内的多个电导体；连接电导体中的至少两个电导体的至少一条导电路径；和用于检测电导体中的至少一个电导体的连续性的中断的至少一组电接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680042132.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
