[实用新型]大功率集成电路芯片冷却装置

摘要

本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm²以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。

主权项

1、一种大功率集成电路芯片冷却装置，其特征是采用进口管(1)依次与球阀(2)、直角弯头(3)、快速接头(4)、直角弯头(5)、直头(6)、直角弯头(7)相连接后再与冷板部件(8)的进口管道相连接；直角弯头(9)与冷板部件(8)的出口管道相连接，直角弯头(9)依次与直头(10)、直角弯头(11)、快速接头(12)、直角弯头(13)、球阀(14)相连接后再与总出口管(15)连接。