[发明专利]制作金属图案的方法无效
| 申请号： | 200610136673.5 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101093671A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 铃木健太郎;橘雅典;池川幸德 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127;G11B5/187;H01L21/3205;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制作金属图案的方法。即使在基板上具有研磨速率不同的材料，如金属层和绝缘层，该制作金属图案的方法也可以研磨基板的表面以形成平坦表面，并且可以把金属层无波动地研磨至预定厚度。该方法包括以下步骤：在基板表面上形成绝缘膜以覆盖具有预定图案的金属层的表面，接着在该绝缘膜的表面上形成止刻膜；形成仅暴露所述绝缘膜的覆盖所述金属层的突起部分的抗蚀剂图案，接着从所述突起部分的表面去除所述止刻膜，以在所述绝缘膜的被所述抗蚀剂图案覆盖的表面上形成止刻层；研磨所述基板表面，以把所述突起部分研磨到由所述止刻层限制的位置；以及从所述绝缘膜的表面去除所述止刻层，接着在所述基板表面上执行最终研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 金属 图案 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作金属图案的方法，该方法包括以下步骤：绝缘膜和止刻膜形成步骤，其在基板表面上形成绝缘膜以覆盖具有预定图案的金属层的表面，接着在该绝缘膜的表面上形成止刻膜；止刻层形成步骤，其形成仅暴露所述绝缘膜的覆盖所述金属层的突起部分的抗蚀剂图案，接着从所述突起部分的表面去除所述止刻膜，以在所述绝缘膜的被所述抗蚀剂图案覆盖的表面上形成止刻层；研磨步骤，其研磨所述基板表面，以把所述突起部分研磨到由所述止刻层限制的位置；以及最终研磨步骤，其从所述绝缘膜的表面去除所述止刻层，接着在所述基板表面上执行最终研磨。
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