[发明专利]电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法无效
| 申请号： | 200610132058.7 | 申请日： | 2006-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1960621A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 小松诚 | 申请（专利权）人： | 爱立发株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/00;H05K3/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置(6)设有：向树脂涂敷装置(4)提供的带状电路板(2)与带状衬垫(9)以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘(10)，卷绕与电路板(2)分离的衬垫(9)的衬垫卷带盘(38)，以及将电路板绕线盘(10)与衬垫卷带盘(38)之间的衬垫(9)的张力缓和的张力缓和机构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 供给 装置 卷绕 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板供给装置，其特征在于，设有：向规定的电路板处理装置提供的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘，卷绕与上述电路板分离的上述衬垫的衬垫卷带盘，以及将上述电路板绕线盘与上述衬垫卷带盘之间的上述衬垫的张力缓和的张力缓和机构。
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