[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200610110141.4 | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1913138A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：半导体芯片(10)；多个电极(14)，其形成于半导体芯片(10)，并沿着半导体芯片(10)的一条边(15)排列；树脂突起(20)，其形成在半导体芯片(10)上，形状为沿着与边(15)的交叉方向延伸的形状；多个电连接部(30)，其形成在树脂突起(20)上，并与电极(14)电连接。由此，提供一种可靠性高、且安装性优异的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体芯片；多个电极，其形成于所述半导体芯片，并沿着所述半导体芯片的一条边排列；树脂突起，其形成在所述半导体芯片上，成为沿着与所述边交叉的方向延伸的形状；和多个电连接部，其形成在所述树脂突起上，并与所述电极电连接。
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