[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610084148.3 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1874651A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;船田靖人;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/16;H05K3/00;H01L21/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供通过不仅除去绝缘基底层以及绝缘覆盖层的，而且除去端子部的静电，可有效防止安装部件的静电破坏，还可以防止半导电性层的脱离的布线电路基板，通过在金属支持基板2的上表面形成绝缘基底层3、在绝缘基底层3的上表面形成导体图案4、在绝缘基底层3的上表面形成覆盖导体图案4并且形成有开口部8的绝缘覆盖层5，得到附带电路的悬挂基板1，其中，在由绝缘覆盖层覆盖的绝缘基底层3的上表面与导体图案4的侧面和上表面以及与金属支持基板2相邻接的绝缘基底层3的侧面，连续地形成半导电性层7。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，包括以下部分：金属支持基板；在上述金属支持基板上形成的绝缘基底层；在上述绝缘基底层上形成的导体图案；在从上述导体图案露出的上述绝缘基底层上形成的，至少一部分与上述金属支持基板以及上述导体图案相接触的半导电性层；覆盖上述导体图案的在半导电性层上形成的绝缘覆盖层，该半导电性层形成于上述绝缘基底层的上面；由通过将上述绝缘覆盖层开口而露出的导体图案所形成的端子部。
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