[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 200610068151.6 | 申请日: | 2003-02-08 |
公开(公告)号: | CN1841750A | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 新居浩二 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;G11C8/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是多端口SRAM存储单元,其第一端口的存取晶体管N3配置于p型阱PW0内,并且第二端口的存取晶体管N6配置于p型阱PW1内。另外,配置在存储单元内的所有的晶体管门电路在同一方向上延伸。借此结构,可获得这样的半导体存储装置,其在多端口SRAM存储单元或联想存储器中具有可缩短位线且提高了制造上的偏差容限的低功率消耗型SRAM存储单元。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有形成有静态存储单元的存储单元区域的半导体存储装置,其特征在于,包括:第一反相器,其由第一导电型的第一驱动晶体管(N1)及第二导电型的第一负载晶体管(P1)构成;第二反相器,其由第一导电型的第二驱动晶体管(N2)及第二导电型的第二负载晶体管(P2)构成,上述第一反相器的输出端子和上述第二反相器的输入端子电连接构成第一存储节点,上述第二反相器的输出端子和上述第一反相器的输入端子电连接构成第二存储节点,其还包括:第一导电型第一存取晶体管(N3),其源极与上述第一存储节点电连接,栅极与写入用字线电连接,并且漏极与写入用位线电连接;第一导电型第二存取晶体管(N4),其源极与上述第二存储节点电连接,栅极与写入用字线电连接,并且漏极与写入用位线电连接;第一导电型第一晶体管(N5),其栅极与上述第一存储节点电连接,源极接地;和第一导电型第二晶体管(N6),其栅极与用于读出的字线电连接,漏极与读出用位线电连接,源极与上述第一晶体管(N5)的漏极电连接;上述第一存取晶体管(N3)配置于上述第一及第二负载晶体管(P1、P2)形成区域的一侧,上述第二晶体管(N6)配置于上述第一及第二负载晶体管(P1、P2)形成区域的另一侧,配置于存储单元区域内的所有晶体管的栅极都在同一方向上延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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