[发明专利]软硬结合印制线路板的制作方法有效
| 申请号： | 200610063403.6 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101175379A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李贤维 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁锐 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软硬结合印制线路板的制作方法，先将硬质基材贴合在单面软线路板背面，再在单面软线路板背面覆设导电材料层片，在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔孔壁进行金属化处理，然后在导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻。本发明方法用一次钻设导通孔、黑孔和镀铜的过程实现了硬质基材表面电路与单面软线路板正面的导电层之间、金手指与单面软线路板正面的导电层之间的电性连接，使得工序简化，工作效率提高，采用单面软线路板代替双面软线路板同时也节约了成本；还可采用一次蚀刻过程以进一步简化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合印制线路板的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：a.将硬质基材贴合在单面软线路板的背面相应位置处；b.在单面软线路板背面覆设导电材料层片使该导电材料层片的一部分贴合在硬质基材的表面、另一部分贴合在单面软线路板背面的适当位置；c.在适当位置处钻设导通孔并对该导通孔的孔壁进行黑孔和镀铜处理以使所述导电材料层与单面软线路板正面的导电层电性连接；d.对导电材料层片和单面软线路板正面导电层进行电路蚀刻；导电材料层片经蚀刻后形成硬质基材表面电路和位于单面软线路板背面的金手指。
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