[发明专利]热超声倒装芯片键合机无效

专利信息
申请号: 200610031493.0 申请日: 2006-04-12
公开(公告)号: CN101055846A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 易幼平;李军辉;隆志力;王福亮;谢敬华;韩雷;钟掘 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: H01L21/607 分类号: H01L21/607;H01L21/68;H01L21/00;B23K20/10;B23K37/04;B29C65/08
代理公司: 中南大学专利中心 代理人: 龚灿凡
地址: 410083*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 热超声倒装芯片键合机,主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术,键合温度为150~200℃,可减小键合过程温度对芯片的影响,提高焊接可靠性;超声能使金属软化的效果是热软化的100倍,降低了焊接的功率,提高了焊接效率,节约了能源;热超声倒装键合无需添加助焊剂,无铅焊接,绿色环保;热超声倒装键合效率高,键合时间少于300毫秒,适应于自动化生产。本发明适用于1×1~5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
搜索关键词: 超声 倒装 芯片 键合机
【主权项】:
1.热超声倒装芯片键合机,其特征在于:主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统,具体结构组成为:(1)运动平台运动平台包括一个X方向电移台、一个Y方向电移台、一个Z方向电移台、一个置于Z方向电移台上的Z轴微动台和二个置于Y方向电移台上的、分别用于放置芯片和基板的Z轴旋转台;(2)视觉系统视觉系统通过芯片和基板上的标识对芯片进行自动对准,主要包括固定在机架上、用于采集基板信息的上镜头、固定在Y方向电移台上、用于采集倒装芯片信息的下镜头、置于Y方向电移台且与Y方向电移台成45°角的平面镜、采集信息处理模块、照明系统;(3)超声换能系统超声换能系统包括超声发生器,将超声能量转换成超声振动能的换能器,与换能器配套的带真空吸嘴的键合头。
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