[发明专利]一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法

摘要

一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征是采用微颗粒磁控溅射镀膜设备，以0.1～500μm的SiC颗粒材料作为基底，纯度为99.999％的铜作为靶材，通过调节超声波的振动功率及样品架的摆动频率，使SiC颗粒在溅射镀膜时能够均匀地分散，再通过改变真空室内的工作气压、溅射功率、温度和溅射时间等工艺条件，在其表面沉积上金属铜膜。该工艺操作简单，成本低廉，无废水废气污染，所制备的薄膜均匀，连续。

主权项

1.一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法，其特征在于它包括以下步骤：(1)备微颗粒磁控溅射镀膜设备；(2)打开真空室，把装入SiC颗粒的样品皿安装在样品台上；(3)关闭真空室，打开机械泵抽真空至0.1～10Pa；(4)打开分子泵抽真空至5.0×10-4Pa～5.0×10-3；(5)打开流量计，向真空室内充惰性气体至0.2Pa～10Pa；(6)打开超声波和样品架摆动装置，超声波振动功率为0w～300w，样品台的摆动频率为0次/分钟～100次/分钟；(7)打开样品加热器，加热温度范围：20℃～350℃；(8)打开磁控溅射靶电源，调节功率至10w～5000w，开始溅射镀膜；(9)镀膜时间范围为5分钟～300分钟，时间到后关闭溅射电源；(10)按顺序关闭流量计、分子泵和机械泵，再打开放针阀缓慢向真空室内放气，当真空室内压力与大气压力平衡后，打开真空室，取出样品，镀膜结束。