[发明专利]用于平行晶圆处理反应器的基板载具无效
| 申请号： | 200580037157.0 | 申请日： | 2005-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101048852A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·C·库克;罗纳尔多·斯蒂文斯;皮特·舒瓦茨;塞萨尔·特杰姆;维乔恩·尼尔森;加布雷尔·奥德曼;阿杰特·帕拉尼普;萨姆纳斯·内吉;麦克尔·帕腾 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于平行晶圆处理反应器的基板载具支撑多个基板。基板载具包括多个基座，其可以是在垂直层中水平排列的热板或者圆环。基板安装在位于设置在基座外围周围的两个或多个支架上的各对基座之间。在各对基座之间基板的数量可以相同或者不同，但是在最少一对基座之间数量为两块或更多。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 平行 处理 反应器 基板载具 | ||
【主权项】：
1、一种用于在反应器中支撑多个晶圆的载具，包括：水平定向的热板构成的垂直叠式存储器；以及晶圆支架，设置在一对用于支撑至少两个晶圆的热板之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司，未经应用材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580037157.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
