[发明专利]基片处理系统无效

专利信息
申请号: 200580030602.0 申请日: 2005-09-07
公开(公告)号: CN101023509A 公开(公告)日: 2007-08-22
发明(设计)人: H·罗尔曼;O·拉图恩德 申请(专利权)人: OC欧瑞康巴尔斯公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 范晓斌
地址: 列支敦士*** 国省代码: 列支敦士登;LI
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摘要: 在一种用于在真空中处理基片的基片处理系统中,由处理模块构成的两个直线组件一个堆叠在另一个上面,并通过至少一个提升模块来连接,该提升模块能够用于从第一组向第二组进行输送。沿穿过第一组和第二组处理模块的运行路径布置有直线同步马达。具有导轨(该导轨与安装在处理系统中的辊相互作用)的基片载体通过所述直线同步马达的吸引力而保持在竖向位置。
搜索关键词: 处理 系统
【主权项】:
1.一种基底处理系统,用于在真空中处理基片,该系统包括:第一直线组的处理模块(14);第二直线组的处理模块,第二组处理模块堆叠在第一组处理模块(14)的上方;至少一个提升模块(18),能够进行从第一组至第二组的输送;穿过第一和第二组处理模块的运行路径;沿所述运行路径布置的直线同步马达;具有导轨(3、5)的至少一个基片载体,所述载体处于竖向方位上并可沿所述运行路径移动;用于所述基片载体的输送系统,其具有安装在该处理模块中的下排辊(4)和上排辊(6);所述辊(4、6)与所述基片载体(2)的导轨(3、5)相互作用,且所述直线同步马达的吸引力将该载体保持在竖向位置。
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