[发明专利]基片处理系统无效
申请号: | 200580030602.0 | 申请日: | 2005-09-07 |
公开(公告)号: | CN101023509A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | H·罗尔曼;O·拉图恩德 | 申请(专利权)人: | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 范晓斌 |
地址: | 列支敦士*** | 国省代码: | 列支敦士登;LI |
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摘要: | 在一种用于在真空中处理基片的基片处理系统中,由处理模块构成的两个直线组件一个堆叠在另一个上面,并通过至少一个提升模块来连接,该提升模块能够用于从第一组向第二组进行输送。沿穿过第一组和第二组处理模块的运行路径布置有直线同步马达。具有导轨(该导轨与安装在处理系统中的辊相互作用)的基片载体通过所述直线同步马达的吸引力而保持在竖向位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种基底处理系统,用于在真空中处理基片,该系统包括:第一直线组的处理模块(14);第二直线组的处理模块,第二组处理模块堆叠在第一组处理模块(14)的上方;至少一个提升模块(18),能够进行从第一组至第二组的输送;穿过第一和第二组处理模块的运行路径;沿所述运行路径布置的直线同步马达;具有导轨(3、5)的至少一个基片载体,所述载体处于竖向方位上并可沿所述运行路径移动;用于所述基片载体的输送系统,其具有安装在该处理模块中的下排辊(4)和上排辊(6);所述辊(4、6)与所述基片载体(2)的导轨(3、5)相互作用,且所述直线同步马达的吸引力将该载体保持在竖向位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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