[发明专利]通过颗粒流处理方法抛光用于记录介质的基底的端表面的方法无效
| 申请号： | 200580029265.3 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101010167A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 羽根田和幸;川上义男 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;G11B5/84;B24B9/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，该方法能够有效抛光基底的内周端表面和/或外周端表面，从而防止记录介质的性能可靠性受到残留抛光材料的粘附的损害。根据本发明，提供一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中使得用于盘形记录介质的基底的内周端表面和外周端表面接触抛光介质，并且所述抛光介质流动，从而对所述内周端表面或外周端表面进行抛光，其中所述盘形记录介质在其中心部分具有圆形孔，所述抛光介质通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 颗粒 处理 方法 抛光 用于 记录 介质 基底 表面 | ||
【主权项】：
1.一种对用于记录介质的基底的端表面进行抛光的方法，其中，使得用于盘形记录介质的基底的内周端表面或外周端表面接触抛光介质，并且所述抛光介质流动，从而对所述内周端表面或外周端表面进行抛光，其中所述盘形记录介质在其中心部分具有圆形孔，所述抛光介质通过在粘弹性树脂载体中散布抛光颗粒而制得。
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