[发明专利]具有密封边沿的有机电子封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200580017007.3 | 申请日： | 2005-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1957485A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | M·谢普肯斯;A·杜加尔;C·M·赫勒 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L51/40 | 分类号： | H01L51/40;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张亚宁;王忠忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有密封边沿的有机电子封装。更具体地说，提供具有有机电子器件的封装。提供若干密封机制来密封该封装的边沿，以便完全保护该有机电子器件免受外部因素影响。可以实现密封剂以完全包围该有机电子器件。作为另一方案，可以提供边封，以便完全包围该有机电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 密封 边沿 有机 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装，包括：柔性基底，包括聚合物透明膜；有机电子器件，耦合到所述透明膜；密封剂，耦合到所述柔性基底并设置在所述有机电子器件的边缘周围；和上覆层，耦合到所述密封剂并设置在紧靠所述有机电子器件的位置上。
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