[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200580014582.8 | 申请日： | 2005-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1950939A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 谷田一真;宫田修 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体装置(1、21)，包括：固体装置(2、22)；半导体芯片(3)，其具有形成了功能元件(4)的功能面(3a)，使该功能面相面对于上述固体装置的表面，在与上述固体装置的表面之间保持规定的间隔而接合；绝缘膜(6)，其设置于上述固体装置的与上述半导体芯片的相对面(2a、22a)，并具有开口(6a)，该开口(6a)在垂直俯视该相对面的俯视中，形成为比上述半导体芯片大的尺寸；以及密封层(7)，其对上述固体装置和上述半导体芯片之间进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，包括：固体装置；半导体芯片，其具有形成了功能元件的功能面，使该功能面相面对于上述固体装置的表面，在与上述固体装置的表面之间保持规定的间隔而接合；绝缘膜，其设置于上述固体装置的与上述半导体芯片的相对面，并具有开口，该开口在垂直俯视该相对面的俯视中，形成为比上述半导体芯片大的尺寸；以及密封层，其对上述固体装置和上述半导体芯片之间进行密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580014582.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卤代酮致冷剂组合物和它的用途
- 下一篇：拖钩刨机导向溜槽节
