[实用新型]芯片装配结构无效
| 申请号： | 200520131945.3 | 申请日： | 2005-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN2838044Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 萧庆国;林龙 | 申请（专利权）人： | 珠海天威技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴志鸿 |
| 地址： | 519060广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片装配结构，其包括芯片、固定芯片的绝缘基座以及与绝缘基座配合的连接件，芯片包含基板、设置于基板上的集成电路、与集成电路电连接的导电区域，连接件包括弹性导电部分，此弹性导电部分可在外部压力下与所述芯片的导电区域接触。本实用新型所述的芯片装配结构采用了连接件进行电连接，使得电连接的弹性空间得到了增加，打印机的电连接更加可靠。而且，由于采用了连接件作为中介进行电连接，打印机上的电触点在连接件上滑动，如果连接件损坏，可以更换连接件，芯片可以继续使用，因此可以达到节约成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片装配结构，其包括：芯片，此芯片包含基板、设置于基板上的集成电路、与集成电路电连接的导电区域；其特征在于：所述芯片装配结构进一步包括绝缘基座以及与绝缘基座相配合的连接件，上述芯片设置于绝缘基座上，连接件包括弹性导电部分，此弹性导电部分可在外部压力下与所述芯片的导电区域接触。
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