[发明专利]封装体及封装体模块有效
| 申请号： | 200510130358.7 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1808711A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装体，其包含一承载器、一第一芯片、一第一介电层以及至少一第一导通结构。其中，承载器具有一第一表面与一第二表面，第二表面设置至少一第一接合垫；第一芯片设置第一表面上；第一介电层设置于第一表面，并包覆第一芯片；第一导通结构位于第一介电层之中及沿着第一芯片周缘设置，以将第一芯片与第一接合垫电性连结。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 | ||
【主权项】：
1、一种封装体，包含：一承载器，其具有一第一表面与一第二表面，该第二表面设置至少一第一接合垫；一第一芯片，其设置于该第一表面上；一第一介电层，其设置于该第一表面，并包覆该第一芯片；以及至少一第一导通结构，其位于该第一介电层之中及沿着该第一芯片周缘设置，以将该第一芯片与该第一接合垫电性连结。
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