[发明专利]集成电路芯片及其制程有效
| 申请号： | 200510112933.0 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1770433A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 余玉龙 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路芯片包含一衬底、一元件层、一布线层、一密封底层以及一密封环积层。其中，衬底具有一密封区域与一芯片区域，密封区域位于芯片区域的周缘；元件层设置于芯片区域内；布线层设置于元件层之上，且与元件层连接；密封底层设置于密封区域内；密封环积层是设置于密封底层之上，且与密封底层连接。本发明亦揭露一种集成电路芯片的制程。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 及其 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路芯片，包含：一衬底，具有一密封区域与一芯片区域，所述密封区域位子所述芯片区域的周缘；一元件层，设置于所述芯片区域内；一布线层，设置于所述元件层之上，且与所述元件层连接；一密封底层，设置于所述密封区域内；以及一密封环积层，设置于所述密封底层之上，且与所述密封底层连接。
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