[发明专利]部件的表面组装安装无效
| 申请号： | 200510081792.0 | 申请日： | 2005-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1741715A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 帕特瑞克勒·M.·艾尔拜尼斯;约翰·W.·奥森贝奇;托马斯·H.·希灵 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本说明书描述了用于制造高器件密度的电路板的表面安装方法。在板上的部件的基准距间隔能通过选择性的省略或者选择性的去除在部件封装下的焊料掩模层而显著增大。这在清洗操作期间改善了清洗液到达部件下面的通道。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 表面 组装 安装 | ||
【主权项】：
1、用于制造电器件的方法，包括：a.提供互连衬底，该衬底具有顶表面和底表面，顶表面包括部件印记(footprint)区域，和多个焊接位。b.在顶表面上形成焊接掩模层，该焊接掩模层具有：i.围绕焊接位的多个开口，和ii.围绕部件印记区域的至少一部分的至少一个开口，由此使得部件印记区域的至少一部分没有焊接掩模；c.通过将电部件的一部分焊接到焊接位，而将电部件粘贴到衬底上，电部件具有邻近衬底和与衬底分开的底侧，由此在衬底的顶表面和部件的底侧之间留下了基准距(stand off)间隔。d.通过将衬底暴露在清洗液中清洗衬底，该清洗步骤包括通过暴露基准距间隔到清洗液来清洗基准距间隔。
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