[发明专利]电子装置的散热模块有效

专利信息
申请号: 200510065963.0 申请日: 2005-04-19
公开(公告)号: CN1855452A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 陈盈源;张仁俊;游承谕 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/46;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双;潘培坤
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明为一种电子装置的散热模块,其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件,该散热模块包含:一风扇,设置于该壳体的一第一侧;一第一散热组件,设置于该壳体的一第二侧,且与该电子元件热接触,用以将该电子元件产生的热量传导至该壳体;以及一第二散热组件,设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上,并与一系统的一散热装置热接触。由此,该电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件,并经由该系统的该散热装置进行散热。本发明利用系统的水冷式散热装置作为电源供应器的辅助散热装置来协助电源供应器进行散热,可改善电源供应器的散热效率。
搜索关键词: 电子 装置 散热 模块
【主权项】:
1.一种电子装置的散热模块,其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件,其中该散热模块包含:一风扇,设置于该壳体的一第一侧;一第一散热组件,设置于该壳体的一第二侧,且与该电子元件热接触,用以将该电子元件产生的热量传导至该壳体;以及一第二散热组件,设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上,并与一系统的一散热装置热接触;该电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件,并经由该系统的该散热装置进行散热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510065963.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top