[发明专利]一种生长非晶态硅的方法及所得的非晶态硅薄膜无效
申请号: | 200510055906.4 | 申请日: | 2001-06-12 |
公开(公告)号: | CN1657648A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | J·A·泰尔;G·J·科伊;R·P·瓦赫瑟 | 申请(专利权)人: | 安捷伦科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/02;C23C16/52;C23C16/513 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 范赤;王景朝 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 以非常快的沉积率使非晶态硅薄膜层沉积在基质上,同时又使该薄膜保持质优的方法。确定了在工艺操作室内的等离子体容积。也确定了引入该室的混合气体的总流率。总流率是混合气体中各个气体的流率之和。其次,确定了包括等离子体容积和总流率的工艺参数。然后,在非晶态硅薄膜的沉积过程中,按照第一预定关系使工艺参数保持有预定值。 | ||
搜索关键词: | 一种 生长 晶态 方法 所得 薄膜 | ||
【主权项】:
1.一种在具有壁板的室内使非晶态硅生长的方法,该方法包括:(a)确定该室壁板是否清洁;(b)如果不清洁,则清洗该室壁板;和(c)如果清洁,在该室内形成具有等离子体容积的等离子体;其中形成等离子体包括将反应气体以某一流率引入该室的步骤;其中使反应气体的等离子体容积与该流率之比值,按照预定的关系保持预定的比值。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的