[发明专利]制造系统无效
| 申请号： | 200510051212.3 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1744285A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李良伦;陈承先;黄雅仪;陈其贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66;H01L21/00;B24B1/00;B24B49/00;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造系统，包括研磨机台、检测机台及控制装置。该研磨机台是通过机械方式移除一基材上的导电物质。该检测机台是通过非破坏性测试方法，测量该导电物质中引起的电磁信号。该控制装置是与该研磨机台及该检测机台耦接，用以在研磨制程进行中，依据测量得到的该电磁信号，决定该导电物质的残余厚度及移除率，并据以调整该研磨机台的第一制程参数。使用本发明提供的制造系统，可使后一研磨制程的研磨量依据前一研磨制程的结果来进行调整，从而提高化学机械研磨的平坦化效果。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 系统 | ||
【主权项】：
1、一种制造系统，其特征在于该制造系统包括：研磨机台，其是通过机械方式移除一基材上的导电物质；检测机台，其是通过非破坏性测试方法，测量该导电物质中引起的电磁信号；以及控制装置，其是与该研磨机台及该检测机台耦接，用以在研磨制程进行中，依据测量得到的该电磁信号，决定该导电物质的残余厚度及移除率，并据以调整该研磨机台的第一制程参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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