[实用新型]一种塑料封装的电子元器件

摘要

本实用新型公开一种能通过传播在压电晶片表面的机械波所制成的电子元件。它含有塑料外壳、塑料支撑板和托片，塑料支撑板的四周有与其相垂直的凸边。托片固定在塑料支撑板带有凸边的一面上，其一边有若干引线脚，若干引线脚穿过塑料支撑板一边的凸边后呈并排伸出在外。托片上面有芯片，该芯片的高度低于塑料支撑板四周的凸边高度。芯片上有电路及电极，其中的电极与引线脚相接。塑料外壳的一边有开口，带有芯片、电路及电极的塑料支撑板呈松动状装入其中。塑料支撑板安装引线脚的一边与塑料外壳的口部间有环氧树脂密封层。引线脚伸出在环氧树脂密封层和塑料外壳之外。这种电子元器件，生产效率高、使用寿命长、外观一致性好。

主权项

1.一种塑料封装的电子元器件，包括塑料支撑板(2)，该塑料支撑板的四周有与其相垂直的凸边；在塑料支撑板(2)带有凸边的一面上固定有托片(3)，该托片的一边有若干引线脚(6)，若干引线脚(6)穿过塑料支撑板(2)一边的凸边后呈并排伸出在外；托片(3)的上面有芯片(4)，该芯片的高度低于塑料支撑板(2)四周的凸边高度；芯片(4)上有电路及电极，其中的电极与引线脚(6)相接；其特征在于还设置有塑料外壳(1)，该塑料外壳的一边有开口，带有芯片(4)、电路及电极的塑料支撑板(2)呈松动状装入其中；塑料支撑板(2)安装引线脚(6)的一边与塑料外壳(1)的口部间有密封层(8)；所说引线脚(6)伸出在密封层(8)和塑料外壳(1)之外。