[实用新型]薄板坯连铸结晶器宽面铜板无效
| 申请号： | 200420019410.2 | 申请日： | 2004-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN2681837Y | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 徐荣军;李永全;刘晓;张立;崔健 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/059 | 分类号： | B22D11/059 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 20190*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 薄板坯连铸结晶器宽面铜板，其板体上部内表面包括平面部分和曲面部分，下部为垂直平面；板体外表面上开有冷却水缝，对应板体上部内表面曲面部分的外表面冷却水缝底面为曲面、斜面或平面。冷却水缝底面曲面与板体上部内表面曲面部分的曲面形状对应一致；沿板体外表面的冷却水缝底面到板体上部曲面内表面的距离相等。当板体曲面部分的冷却水缝底面为斜面或平面时，沿冷却水缝底面到板体曲面内表面的距离接近相等。本实用新型通过对结晶器宽面铜板上冷却水缝的改进，保证钢液在结晶器内各部分向外传热均匀一致，从而使坯壳冷却均匀一致，凝固壳厚度均匀相等，避免因冷却不一致引起的热应力导致铸坯缺陷的形成，特别适于高拉坯速度的连铸结晶器。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 坯连铸 结晶器 铜板 | ||
【主权项】：
1.薄板坯连铸结晶器宽面铜板，其板体上部内表面包括平面部分和曲面部分，下部为垂直平面；所述的板体外表面上开有冷却水缝，其特征在于，对应板体上部内表面曲面部分的外表面冷却水缝底面为曲面、斜面或平面。
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- 2019-10-22 - 2021-06-11 - B22D11/059
- 本发明公开一种结晶器及铸造方法，所述结晶器包括：金属主体，其具有内部空间；以及涂层，其形成为包覆金属主体的内表面，所述涂层从预定的金属液面高度往下隔开形成在所述内表面的下部区域，所述铸造方法利用了所述结晶器，通过防止保护渣凝固，可以提高铸坯品质。
- 一种带有内置丝套的板坯结晶器窄侧背板-202021167053.X
- 江名亮 - 九江萍钢钢铁有限公司
- 2020-06-22 - 2021-05-11 - B22D11/059
- 一种带有内置丝套的板坯结晶器窄侧背板，包括背板，所述背板的上端面上设有螺纹孔，螺纹孔内经螺纹结构固定有内置丝套，所述内置丝套上设有内螺纹孔，内螺纹孔内经螺纹结构固定有窄侧插入件；所述内置丝套为不锈钢材料制成。本实用新型内置丝套上的螺纹为不锈钢材质，有效避免了背板的腐蚀，大大延长了背板的使用寿命，并且其结构简单，在现有技术基础上稍加改动即可，制作成本低。
- 一种板坯结晶器及其窄面铜板-202021745814.5
- 朱书成;赵家亮;辛文科;周彦锋;廖春谊;王希彬 - 西峡龙成特种材料有限公司
- 2020-08-19 - 2021-04-30 - B22D11/059
- 本实用新型提供了一种板坯结晶器及其窄面铜板，涉及结晶器铜板技术领域。工作面的最大拱形凸起部与窄面铜板上口处的垂直高度与窄面铜板的总高度的比例为0.9‑1.1:3，窄面铜板的上口与窄面铜板的下口厚度尺寸相等。该窄面铜板额外增加了坯壳在宽度方向凝固收缩补偿，可充分补偿坯壳在结晶器内的收缩，更符合连铸过程体积收缩大的钢种的凝固收缩特性，对初始凝固收缩大的坯壳起到支撑、减小坯壳在比较薄弱时受到张应力而产生坯壳表面裂纹现象，不仅使板坯裂纹缺陷显著降低，而且大大减少处理裂纹所带来的一系列问题，成本显著降低，良品率显著提高。
- 连铸结晶器铜板及连铸结晶设备-202011574360.4
- 马超;廖春谊;赵家亮;周磊;王硕;王旭;崔旭鹏;王希彬;任义;李晋 - 西峡龙成特种材料有限公司
- 2020-12-24 - 2021-03-16 - B22D11/059
- 本申请提供了一种连铸结晶器铜板及连铸结晶设备，涉及连续铸造技术领域。该连铸结晶器铜板包括铜板本体、密封部、导流冷却筋及多个条形的分隔部，铜板本体的正面为工作面，背面为冷却面，密封部设置于冷却面的周缘，每个分隔部均包括沿冷却剂流动方向间隔分布的多个螺孔部以及连接相邻两个螺孔部的加强筋；多个分隔部沿与冷却剂流动方向垂直的方向平行间隔分布于冷却面；密封部、冷却面及相邻的两个分隔部之间形成相对独立的冷却区间；导流冷却筋设置于相邻的两个分隔部之间并将其分隔成两个冷却水槽。该连铸结晶器铜板在保证铜板强度的前提下，减少了加工程序，相对较宽的冷却水槽更方便加工，冷却水与铜板接触面增加，冷却效果更优。
- 一种结晶器铜板镀层材料-202011329981.6
- 赵玉平 - 赵玉平
- 2020-11-24 - 2021-02-19 - B22D11/059
- 本发明提供了一种结晶器铜板镀层材料，所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层，所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12‑13N/cm2，所述镀层材料的维氏硬度为410‑415HV，所述过渡中间层的厚度为2‑3微米，所述的镍基钴复合镀层的厚度为25‑30微米，且所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积，镀层的晶粒小，镀液深镀能力强。
- 专利分类
