[发明专利]定位套件与定位方法无效
| 申请号： | 200410088233.8 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1763906A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林柏青;杨育正 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;柳传扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种定位套件与定位方法，适用于机器的加载端口与搬运系统之间的定位。此定位套件包括信号发射单元及定位板，分别置于搬运系统及加载端口上。其中，信号发射单元上有二定位点可产生二光束射向定位板，且定位板上有位置对应于二定位点的二孔洞。当此二光束可垂直于水平状态的定位板而穿过该二孔洞时，即表示加载端口已对准搬运系统。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 套件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种定位套件，适用于一搬运系统与一加载端口之间的定位，包括：一信号发射单元，其置于该搬运系统及该加载端口二者中的一者上；以及一定位板，其置于该搬运系统及该加载端口二者中的另一者上，其中该信号发射单元上有二定位点可产生二光束射向该定位板；该定位板上对应于该二定位点处有二孔洞，亦即，当该二孔洞在该定位板呈水平的状态下对准该二定位点时，该加载端口即对准该搬运系统；以及当该二光束可垂直于水平状态的该定位板而穿过该二孔洞时，即表示该加载端口已对准该搬运系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
