[发明专利]布线结构有效
| 申请号： | 200410007811.0 | 申请日： | 2004-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1665370A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李胜源 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改善布线响应的布线结构，主要是用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线的响应。该布线结构，使得其中布线能以一接地平面作为参考平面，其包括有：至少一个布线平面，用以设置多条信号布线于其上；以及一或多个电源平面，设置于一电路板中，其上对应于该信号布线设置有一任意形状的至少一个蚀洞。其中利用蚀刻的技术，蚀去布线上方或下方的电源平面的相对应部分，使得布线能以接地平面为电位参考而得到较准确的电位，由此降低各平面之间所出现杂散电容等负面的影响。更进一步而言，由于杂散电容的减少，将可消除电路板于高频时所产生的共振效应以及寄生振荡，以增加电路板整体的电路品质。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种布线结构，使其中布线能以一接地平面作为参考平面，该结构包括有：至少一个布线平面，是用以设置多条信号布线于其上；以及一或多个电源平面，设置于一电路板中，其上对应于该信号布线设置有一任意形状的至少一个蚀洞。
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