[发明专利]制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统无效
| 申请号： | 200410007399.2 | 申请日： | 2004-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1531048A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 藤村尚志;田中秀治;小林义武 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00;B65G49/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统。制造对象物交接装置(13)用于在单片搬送制造对象物(W)的单片搬送线(20)与制造制造对象物(W)的制造装置之间交接制造对象物(W)，具有在单片搬送线(20)与制造装置之间移载制造对象物(W)的移载机械手、以及暂时保管移载机械手(21)从单片搬送线(20)搬送过来的制造对象物(W)或制造装置处理过的制造对象物(W)的缓冲器。由此可以在单片搬送晶片类制造对象物的搬送线与制造该制造对象物的制造装置之间，迅速、可靠地交接制造对象物。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 对象 交接 装置 具有 系统 | ||
【主权项】：
1.一种制造对象物交接装置，用于在单片搬送制造对象物的单片搬送线与制造所述制造对象物的制造装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于：具有在所述单片搬送线与所述制造装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
