[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410007366.8 | 申请日： | 2004-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1531067A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 加藤卓治;落合公;涉泽克彦 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路装置及其制造方法，提供自密封树脂(16)露出第二电路元件(15B)的结构的电路装置(10)。电路装置(10A)包括：岛(12)，其上部固定第一电路元件(15A)；多条引线(11)，其在岛(12)周围延伸，且与第一电路元件(15A)电连接；密封树脂(16)，其密封第一电路元件(15A)、岛(12)及引线(11)，且形成凹入部(18)；第二电路元件(15B)，其被收纳在凹入部(18)中。从而，可外装第二电路元件(15B)，故可提高安装时的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其利用密封树脂密封电路元件，其特征在于，在所述密封树脂上设置凹入部，并在所述凹入部收纳所述电路元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司，未经三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410007366.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
