[发明专利]利用箔片层封装电子元件的方法有效
| 申请号： | 03816368.3 | 申请日： | 2003-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1669133A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | W·G·J·贾;F·B·A·德维里斯 | 申请（专利权）人： | 菲科公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/68;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及封装固定于载体的电子元件，尤其是半导体的方法，包括下面的工艺步骤：a)将至少一个箔片层置于模具中，b)使载体的远离元件的一侧接触箔片层，和c)用封装材料封装电子元件。其特征在于，所述箔片层进行了使箔片层粘性增加的处理，使其可与载体粘接。本发明还涉及这个方法使用的箔片材料。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 箔片层 封装 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装固定于载体的电子元件，尤其是半导体，的方法，包括下面工艺步骤：a)将至少一个箔片层置于模具中；b)使载体的远离元件的一侧接触所述箔片层；和c)用封装材料封装电子元件；其特征在于，所述箔片层进行了粘性增加处理，可与所述载体粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
