[发明专利]层叠板的切断方法及该切断方法所使用的半切装置有效
| 申请号： | 03148477.8 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1480304A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 八十田寿;土田隆 | 申请（专利权）人： | UHT株式会社 |
| 主分类号： | B26D1/06 | 分类号： | B26D1/06;B26D3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能大幅提高层叠电路板、层叠型电子零件的生产效率、而且用高精度的精加工面切断的层叠板的切断方法。从表面和背面以规定间距在层叠板W上设置切口V、V，从该切口V、V切断烧结后的层叠板W的层叠板W的切断方法，中间隔着层叠板在同一轴线上配设一对切刀C、C，用该一对切刀C、C以规定间距在层叠板W表面和背面的同一位置同时设置规定深度的切断用的切口V、V，用切断砂轮G从该切口V、V进行切断。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 切断 方法 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种以规定间距在层叠板上从表面和背面设置切口，从该切口将烧结后或烧结前的层叠板切断的层叠板的切断方法，其特征是：用切刀以规定间距、规定深度从层叠板的表面和背面同时设置切断用的切口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于UHT株式会社，未经UHT株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03148477.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大剪刀
- 下一篇：钒酸钇单晶片的批量加工工艺
