[发明专利]清洁微电子结构的方法无效
| 申请号： | 02804975.6 | 申请日： | 2002-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1628000A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | J·P·德扬;S·M·格罗斯;J·B·麦克莱恩;M·E·科勒;D·E·布赖纳德;J·M·德西蒙 | 申请（专利权）人： | 米歇尔技术公司 |
| 主分类号： | B08B3/00 | 分类号： | B08B3/00;F26B3/00;G03F7/42;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林;庞立志 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在微电子器件的制造过程中清洁和去除水、滞留的溶质和颗粒物质的方法，包括以下步骤：(a)提供在基板表面上具有水和滞留的溶质的半成品集成电路、MEM器件或光电器件；(b)提供稠化二氧化碳清洁组合物，该清洁组合物含有二氧化碳和任选地、但优选地含有清洁助剂；(c)将表面部分浸渍入稠化二氧化碳干燥组合物中；然后(d)从表面部分去除所述清洁组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 微电子 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种清洁微电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有待清洁的表面部分的基板，提供稠化二氧化碳清洁组合物，所述干燥组合物含有二氧化碳和清洁助剂，其中所述清洁助剂选自助溶剂、表面活性剂及其组合；将所述表面部分浸渍入所述稠化二氧化碳组合物中；然后从所述表面部分去除所述清洁组合物；同时在至少一个所述浸渍步骤和所述去除步骤中将所述清洁组合物保持为均相组合物。
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