[发明专利]复合高频组件无效
| 申请号： | 02147275.0 | 申请日： | 2002-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1412885A | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 前川智哉;繁村広志;中久保英明;川原惠美子;山田彻 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10;H01P1/203 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合高频组件。本发明包括平衡－不平衡变换器2a、2b，其相互转换平衡线路信号和不平衡线路信号；和滤波器3a、3b，电连接至该平衡－不平衡变换器2a2b，并通过或衰减预定频带。电极层15a－22a、25a、41、42、43构成该平衡－不平衡变换器2a、2b和滤波器3a、3b的电极模型，并且介质层30－39被集成堆叠。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 高频 组件 | ||
【主权项】：
1.一种复合高频组件包括：平衡-不平衡变换器，用于相互转换平衡线路信号和不平衡线路信号；和滤波器，用于通过或衰减预定频带，所述滤波器电连接至所述平衡-不平衡变换器，所述复合高频组件进一步包括：电极层，组成所述平衡-不平衡变换器和所述滤波器的电极模型；和介质层，其中所述介质层和所述电极层被集成堆叠。
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- 本发明揭示了一种W波段波导‑带状线封装结构，在信号传输过程中，信号经过封装基板到达波导反射腔，波导反射腔将信号馈入中间金属线路层，完成信号从波导传输到带状线传输的转换，再经过信号传输过孔传输，信号从中间金属线路层传输到上表面金属线路层后传输到芯片内部；通过波导‑带状线封装结构实现了信号从波导传输到金属线路层传输的转换，将整个封装损耗做到最低，还保证芯片传输性能，同时采用塑封的形式缩减封装工艺，降低封装成本。
- 从H面输出的脊波导同轴转换器-202310461603.0
- 江顺喜;周方平;梁国春;项显;宋昕宇 - 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
- 2023-04-26 - 2023-07-14 - H01P5/103
- 本发明涉及一种从H面输出的脊波导同轴转换器，包括壳体，壳体内形成有脊波导结构的腔体，所述腔体一端由与壳体相连的端盖封闭，所述腔体另一端开口，所述壳体的H面上设有与所述腔体连通的连接器同轴端口，所述腔体内位于脊的一端设有补偿台阶，所述补偿台阶包括至少一个向H面方向90°折弯的转弯台阶，所述转弯台阶上设有连接部，所述连接部与所述连接器同轴端口同轴设置，用于与连接器的内芯连接。本发明在体积和重量小型化的前提下，实现了从脊波导的窄壁输出信号。
- 一种波导与微带之间的过渡结构-202310510209.1
- 吴玉丹;丁勇;苏坪;夏新凡;于英杰;王俐聪;谢小彤 - 上海无线电设备研究所
- 2023-05-08 - 2023-07-14 - H01P5/107
- 本发明公开了一种波导与微带之间的过渡结构，包括：第一金属板，设有与波导连通的第一信号馈入孔；第二金属板；金属探片，设于第一金属板和第二金属板之间，并且一端与微带线连接；第一金属板与金属探片之间以及金属探片与第二金属板之间均填充有电介质。本发明通过在第一金属板上开设有与波导连通的第一信号馈入孔，使得波导中的信号能够通过第一信号馈入孔进入第一金属板和第二金属板之间，并且通过第一金属板和第二金属板之间填充的电介质传输到位于第一金属板和第二金属板之间的金属探片上，再通过金属探片传输到与金属探片一端连接的微带线上，从而完成信号在波导和微带之间的传输。
- 一种具有带外抑制功能的微带-波导转换结构-202210659440.2
- 熊瑛;高大伟;马俊成;许宣伟 - 电子科技大学成都学院
- 2022-06-13 - 2023-07-07 - H01P5/107
- 本发明公开了一种具有带外抑制功能的微带‑波导转换结构，涉及微带波导转换技术领域，解决微带波导转换时引入波导滤波器，增大了射频前端的重量和体积的技术问题，包括输入矩形波导和输出矩形波导，输入矩形波导和输出矩形波导沿波导传输方向的一端形成短路面，输入矩形波导的宽边连接有微带探针，输入矩形波导远离短路面的一端和输出矩形波导具有短路面的一端相连接，输出矩形波导的宽边插接有多个沿输出矩形波导窄边方向分布的调谐螺钉，调谐螺钉延伸到输出矩形波导内，微带探针具有多个不连续的匹配枝节；本发明采用调谐螺钉进行带外抑制，能够完成微带波导的转换，不用额外引入波导滤波器，降低了射频前端的体积和重量。
- 一种具有低插入损耗的耦合型波导微带过渡结构-202111402397.3
- 王博宁;杨德强;赵志钦;孙凯;陶婷婷;刘思豪 - 电子科技大学
- 2021-11-24 - 2023-07-04 - H01P5/107
- 本发明属于微波传输线技术领域，具体提供一种具有低插入损耗的耦合型波导微带过渡结构，用以满足过渡结构存在的减少辐射损耗的需求。本发明包括：从下往上依次层叠设置的下层矩形金属波导1、中间过渡层2、接地金属板3、上层介质板4及矩形金属贴片，通过在上层介质板的上表面引入矩形金属贴片，大大提高了耦合能量的同时显著降低了辐射能量，进而显著改善了从波导到微带线的传输系数、也保持了良好的端口反射特性；同时，巧妙地运用短路探针，在矩形金属贴片效果的同时，抵消了其带来的阻抗失配的影响，实现了阻抗匹配；并且，本发明相较于现有技术，结构简单、加工难度低，易于实现工业化生产。
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