[发明专利]光学器件和光学头设备的安装方法

摘要

本发明公开了一种通过面朝下焊接有利地安装在对着安装基片的表面上具有台阶的光学器件的方法，其能够使元件数目减少或者将附加元件集成在一个相同基片上，并且因此其对于减小使用光源的光头大小和厚度是有用的，对于在将电极安装在用于安装光学器件的基片上时的每个布线电极部分，该方法典型包括使每个电极对焊料图案的面积比率是不同的步骤，其中具有该台阶的光学器件能够通过控制熔化时焊料的高度被有利地安装到基片上，并且依赖于由焊料覆盖的基片区域的湿润度来预先控制焊料的体积。

主权项

1.一种光学器件的安装方法，包括步骤：准备其中布置有至少第一电极和第二电极的基片和其中布置有分别对应于第一电极和第二电极之第三电极和第四电极的光学器件，其中从对着用于分别安装第三电极和第四电极之表面一侧上的光学器件的一个表面，用于安装光学器件的第三电极和第四电极的表面具有第一高度(ah1)和第二高度(ah2)，这里ah1＞ah2，每一个第一电极和第二电极至少具有焊料承载区域和在焊料承载区域上的焊料，和使第一电极的焊料承载区域面积为aS1，第二电极的焊料承载区域面积为aS2，第三电极面积为aS3，第四电极面积为aS4，在第一电极的焊料承载区域上布置的焊料体积是v1，和在第二电极的焊料承载区域上布置的焊料体积是v2，v1≠v2，和设置ah1、v1、aS1、ah2、v2和aS2值的每一个使得第一电极和第二电极从焊料承载区域表面到光学器件相对表面的高度在焊料已经熔化之后是正比于ah1+v1/aS1或者ah2+v2/aS2；和定位基片和光学器件，使得光学器件的第三电极被布置在基片的第一电极上和光学器件的第四电极被布置在基片的第二电极上，熔化焊料和将半导体单元焊接到基片。