[发明专利]使用硅光座的小形状因数光收发集成模块有效

专利信息
申请号: 01103242.1 申请日: 2001-02-02
公开(公告)号: CN1307411A 公开(公告)日: 2001-08-08
发明(设计)人: 金韩生 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04B10/04 分类号: H04B10/04;H04B10/06;H01L25/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,傅康
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 使用硅光座的小形状因数光收发集成模块包括其上集成了激光二极管组件和光检测器组件的硅光座;安装硅光座并装有激光二极管组件驱动电路和光检测器组件驱动电路的印刷电路板,其中激光二极管组件驱动电路把电信号加到激光二极管组件上、驱动它根据电信号产生光信号,而光检测器组件驱动电路把光检测器接收的光信号转换成电信号;和塑料封装,用来通过包上保护层使得印刷电路板与外界隔绝而把印刷电路板密封成具有小形状因数的形状。
搜索关键词: 使用 硅光座 形状 因数 收发 集成 模块
【主权项】:
1.一种使用硅光座的小形状因数光收发集成模块,它包括:其上集成了激光二极管组件和光检测器组件的硅光座,所述激光二极管组件包括光信号发送激光二极管,而所述光检测器组件包括光信号接收光检测器;印刷电路板,用来安装所述硅光座,并装有激光二极管组件驱动电路和光检测器组件驱动电路,其中所述激光二极管组件驱动电路把电信号加在所述激光二极管组件上,以便驱动它根据电信号产生光信号,而且其中所述光检测器组件的驱动电路把所述光检测器接收的光信号转换成电信号;和塑料封装,用来通过包上保护层使得所述印刷电路板可以与外界隔绝而把所述印刷电路板密封成具有小形状因数的形状。
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