[发明专利]感光绝缘膏和厚膜多层电路基片有效
| 申请号： | 00102332.2 | 申请日： | 2000-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1264131A | 公开（公告）日： | 2000-08-23 |
| 发明（设计）人： | 户濑诚人;川上弘伦;渡边静晴 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种感光绝缘膏,它含有硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末,其中粉末分散在感光有机载体中,并且绝缘膏含有晶状SiO2成份,其数量在烧结后为大约3—40wt.%。一种厚膜多层电路基片(如,片状电感器),含有其上形成有绝缘层的绝缘基片,其中,通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 绝缘 多层 路基 | ||
【主权项】：
1.一种感光绝缘膏，含有散布在感光有机载体中的硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末，其特征在于所述绝缘膏含有如此数量的晶状SiO2粉末，从而其含量在烧结后大约为3-40wt.％。
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