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- [发明专利]一种弹性结构及车辆-CN202010087045.2在审
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杨克开;奚嘉皜;朱翊;周中祥;曹锐;陈森根
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标致雪铁龙汽车股份有限公司
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2020-02-11
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2021-08-13
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E05F3/04
- 本发明提供了一种用于支撑车辆后尾门开闭的弹性结构,分别设置于车辆后尾门的两侧,弹性结构包括:第一安装部,安装于车辆后尾门侧边安装处;管体,管体的左端与第一安装部连接,并且管体的内部形成空腔;弹簧体,设置在空腔内且弹簧体的左端与管体的左端连接;液压传送结构,设置在管体的空腔内并与弹簧体的右端连接;第二安装部,安装于车辆尾框侧边安装处;以及活塞杆,设置在空腔内并与液压传送结构的右端连接,活塞杆沿着空腔向右侧延伸而形成,并且活塞杆的右端与第二安装部连接。本发明提供的弹性结构尺寸小、安装方便,在实现开闭过程中运行平稳,有效的解决了低温环境下传统气弹簧力值减小且后尾门开启平衡点上移的问题。
- 一种弹性结构车辆
- [发明专利]一种集中式硬盘供电异常保护系统-CN202010087090.8在审
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盛令章
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盛令章
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2020-02-11
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2021-08-13
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G06F1/30
- 本发明提供了一种集中式硬盘供电异常保护系统,属于电子技术领域,本发明旨在解决现有的硬盘因供电异常保护功能是在硬盘内部实现而导致单片硬盘存储容量小,维修技术难度大的问题;本系统包括主板和多个硬盘,所述主板上板载有控制器模块、供电检测模块和备用电源存储模块;所述备用电源存储模块、所述硬盘和所述供电检测模块分别与所述控制器模块电性连接;通过硬盘外部设置的电源状态检测,在电源状态异常时利用备用电源保障硬盘供电,从而保证所有硬盘在主电源断开后仍然能够完成未完成的存储指令,保证数据和设备安全,同时集中式的硬盘供电管理,能够有效降低硬盘供电异常保护成本,易于维修,降低硬盘的维修技术难度,有利于提高单片硬盘存储容量。
- 一种集中硬盘供电异常保护系统
- [发明专利]一种集成电感及功率变换器-CN202010087111.6在审
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石磊;唐云宇;王朝辉
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华为技术有限公司
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2020-02-11
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2021-08-13
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H01F17/04
- 本申请实施例公开了一种集成电感,用于解决现有多相功率变换器中电感结构的成本、体积和重量过大的问题。集成电感中的磁芯包括N‑1个第一磁柱和N个第二磁柱,N个绕组一一对应的设置在N个第二磁柱上,第一磁柱的磁导率大于第二磁柱的磁导率,N为大于2的正整数;N‑1个第一磁柱和N个第二磁柱均平行于第一方向,并且沿着与第一方向垂直的第二方向交替排列,使得N个第二磁柱中任意两个相邻的第二磁柱被N‑1个第一磁柱中的一个第一磁柱间隔开;磁芯还包括设置在N个第二磁柱中每个第二磁柱的第一端的第一磁轭和第二端的第二磁轭,其中第一磁轭和/或第二磁轭分别与第二磁柱粘接。
- 一种集成电感功率变换器
- [发明专利]一种光圈、摄像模组及电子设备-CN202010087176.0在审
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李坤宜
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华为技术有限公司
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2020-02-11
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2021-08-13
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H04N5/225
- 本申请涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种光圈、摄像模组及电子设备。该光圈包括底座、载座、驱动部、弹性簧片以及多个叶片;底座形成有供光线穿过的第一光孔;每个叶片铰接于底座,多个叶片环绕第一光孔分布以使多个叶片之间形成与第一光孔共轴的进光孔;载座通过弹性簧片与底座连接,载座用于驱动每个叶片相对底座旋转以改变进光孔的大小;驱动部用于驱动载座以第一光孔的轴心线为旋转轴旋转。上述光圈中的驱动部可以设定为微型的驱动器,弹性簧片的结构也较为轻薄,驱动部配合弹性簧片可以提供驱动光圈大小调节的驱动力,还有益于实现光圈的小尺寸结构,使得该光圈可以应用于小型电子设备的摄像模组,从而满足小型的电子设备的摄像要求。
- 一种光圈摄像模组电子设备
- [发明专利]电动伞-CN202010087209.1在审
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吴胜礼
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吴胜礼
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2020-02-11
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2021-08-13
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A45B25/16
- 本发明涉及伞具技术领域,提供一种电动伞,包括驱动组件、第一牵引组件、第二牵引组件、伞杆组件、伞骨组件、固设于伞杆组件的一端的上巢、及可活动地套设于伞杆组件的下巢;伞骨组件包括相互转动连接的第一伞骨和第二伞骨、及连接于第一伞骨和第二伞骨之间的弹性件,第一伞骨的一端与下巢可转动地连接,第二伞骨的一端与上巢可转动地连接;伞杆组件包括依次套接的第一管杆、第二管杆和第三管杆,驱动组件设于第一管杆,驱动组件通过第一牵引组件驱动第二管杆和第三管杆沿伞杆组件的轴向做直线往复运动,伞杆组件通过第二牵引组件带动下巢朝靠近上巢方向移动,上述电动伞的打开和关闭操作均自动进行,无需人工参与,操作省力且使用便捷。
- 电动
- [发明专利]一种恒流驱动控制电路及系统-CN202010087210.4在审
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李照华;方吉桐;吴乾炜
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深圳市明微电子股份有限公司
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2020-02-11
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2021-08-13
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H05B45/345
- 一种恒流驱动控制电路及系统,基准电压电路将电平信号的高电平值进行转换为基准电压并输出至运算放大电路,偏置使能电路将电平信号的高电平值转换为输出第一使能信号并输出至运算放大电路,以驱动其工作。运算放大电路工作时将基准电压进行信号处理后,输出导通信号给开关电路,以使开关电路导通工作,相应控制LED电路发光,否则关断并控制LED电路停止发光。因此,电平信号的高电平值对恒流驱动控制电路进行供电,恒流驱动控制电路在电平信号处于高电平状态时完成信号处理和信号控制,控制LED电路实现恒流;电平信号为低电平值时,恒流驱动控制电路停止工作,功率消耗为零,恒流驱动控制电路和LED电路在待机过程中实现超低功耗。
- 一种驱动控制电路系统
- [发明专利]芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法-CN202010087211.9在审
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黄日荣
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欧菲影像技术(广州)有限公司
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2020-02-11
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2021-08-13
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H01L21/67
- 本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件,绑定台用于固定目标绑定物,抓取件用于抓取芯片,并将芯片贴附于目标绑定物,抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面,抓取面用于承载芯片;芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器、第一驱动件及控制器,第一水平感应器嵌设于抓取件,用于检测抓取面的水平度,第一驱动件用于驱动抓取件移动和/或转动,控制器耦合第一驱动件及第一水平感应器,控制器用于依据第一水平感应器的检测值控制第一驱动件。本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作,实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。
- 芯片倒装封装设备方法
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