专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路芯片堆叠-CN201811038819.1有效
  • A·萨拉菲亚诺斯;T·奥达斯 - 意法半导体(鲁塞)公司
  • 2018-09-06 - 2022-11-08 - H01L23/488
  • 本公开的实施例涉及集成电路芯片堆叠。一种集成电路芯片堆叠,包括主集成电路芯片和至少一个辅助集成电路芯片。主集成电路芯片包含受保护的电路部件。辅助集成电路芯片安装到主集成电路芯片的表面,并包括连接到地的金属平面,该金属平面位于与受保护的电路部件相对的位置。辅助集成电路芯片还包括至少一个隔离的导电轨道,至少一个隔离的导电轨道形成与受保护的电路部件相对的紧密图案。检测电路连接到至少一个导电轨道,并且被配置成检测至少一个隔离的导电轨道的中断。
  • 集成电路芯片堆叠
  • [实用新型]集成电路和集成电路系统-CN201720216671.0有效
  • T·奥达斯;A·萨拉菲亚诺斯;F·马里内特;S·谢奈斯 - 意法半导体(鲁塞)公司
  • 2017-03-07 - 2018-04-03 - G06F21/71
  • 本实用新型公开了集成电路和集成电路系统。所述集成电路包括保护设备(DEV),所述保护设备包括在所述集成电子电路的互连部分(INT)中产生的金属屏蔽层(SHLD);以及检测装置(3),所述检测装置包括所述金属屏蔽层(SHLD)并且被配置成用于检测表示故障注入攻击的外部电磁辐射的存在,所述检测装置包括第一命令装置,所述第一命令装置能够将所述金属屏蔽层置于接收天线配置中;接口模块,所述接口模块耦合至所述金属屏蔽层,并且被配置成用于检测在所述天线中流动的第一电信号并且传递第一控制信号;以及控制装置,所述控制装置被配置成用于接收所述第一控制信号。
  • 集成电路系统

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