专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于测量扁平的工件的厚度的方法-CN201710658178.9有效
  • J·坎措;S·韦特 - 莱玛特·沃尔特斯有限公司
  • 2017-08-04 - 2021-07-09 - B24B49/12
  • 本发明涉及一种用于测量扁平的工件的厚度的方法,具有步骤:在双面加工机的上面的工作盘和下面的工作盘之间形成的工作间隙中在工作盘彼此相对旋转的情况下材料去除地加工工件;在加工工件期间,借助至少一个在上面的工作盘和/或下面的工作盘上设置的光学的厚度测量设备光学地测量工件厚度,所述至少一个厚度测量设备穿过上面的工作盘和/或下面的工作盘中的至少一个通孔测量处于工作间隙中的工件的工件厚度,将所述至少一个厚度测量设备的测量结果输送给双面加工机的控制设备,在达到工件的之前确定的目标厚度时,控制设备结束工件的加工过程。
  • 用于测量扁平工件厚度方法
  • [发明专利]物联网资源优化-CN201980028270.4在审
  • C·莫洛伊;R·米利根;G·格林利;S·韦特 - 国际商业机器公司
  • 2019-04-17 - 2020-12-11 - H04L12/911
  • 本发明所提出的方法实现了对物联网(IoT)网络内连接的多个资源的优化。更具体而言,跟踪IoT网络内连接的多个资源中的第一和第二资源的使用。该使用包括任务和针对第一和第二资源中的每一个执行任务的时间。基于跟踪的第一资源的使用来识别在预期时间的预期任务。还基于跟踪的第二资源的使用来识别在基本相同的预期时间的第二资源的预期容量。针对预期时间,通过将预期的第一任务转移到第二资源,在第一资源上产生过剩容量。过剩容量被指定供独立方使用。然后,将来自独立方的负载分配给过剩容量。
  • 联网资源优化
  • [发明专利]自含计量晶片载具系统-CN201710499154.3有效
  • A·贝洛;S·韦特;威廉·约翰·方尼特;T·贝格 - 格罗方德半导体公司
  • 2017-06-27 - 2020-11-24 - H01L21/673
  • 本发明涉及自含计量晶片载具系统,所提供的是一种自含计量晶片载具系统、及半导体晶片的一或多种特性的测量方法。晶片载具系统举例来说,包括:外壳,经组配用于在该自动化材料搬运系统内进行输送,该外壳具有组配成用来在该外壳中支撑半导体晶片的支撑件;以及计量系统,布置于该外壳内,该计量系统可操作成用以测量该晶片的至少一种特性,该计量系统包含感测单元及采可操作方式连接至该感测单元的运算单元。还提供的是本揭露的晶片载具系统内半导体晶片的一或多种特性的测量方法。
  • 计量晶片系统

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