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[发明专利]具有改进灵敏度的压电MEMS传感器，诸如力、压力、变形传感器或麦克风-CN201710459683.0有效
发明人： D·朱斯蒂;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种压电型MEMS传感器、具体地麦克风(50)，形成于采用半导体材料的容纳柔顺部分(54)的膜(52)中，该柔顺部分从该膜的第一表面(52a)延伸至第二表面(52b)。该柔顺部分(54)具有低于该膜(52)的其余部分的杨氏模量。具有半导体材料的敏感区域(57)在该柔顺部分(54)上方在该第一表面(52a)上延伸，并且在其端部在所述柔顺部分(54)的相反侧上固定至所述膜(52)上。所述膜的安排在所述柔顺部分(54)与所述第二表面(52b)之间的第三区域(55)形成铰链元件。
具有改进灵敏度压电 mems 传感器诸如压力变形麦克风

[发明专利]用于测试封装的气密密封的方法-CN201910574918.X有效
发明人： P·亚兰祖尔拉;F·弗里戈利;M·格雷皮;M·卡梅拉尼;S·康蒂;G·罗卡萨尔沃;E·R·阿莱西;M·佩萨图罗 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G01M3/26 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及用于测试封装的气密密封的方法。一种用于测试封装器件的气密密封的方法，包括：限定器件腔室的封装；和换能器器件，其布置在器件腔室内并生成指示封装外部的至少一个物理量的电信号。测试方法包括以下步骤：在器件腔室中施加参考压力；将封装器件布置在存在测试压力的测试腔室中，测试压力与参考压力不同；并随后检测器件腔室内可能的压力变化。
用于测试封装气密密封方法

[发明专利]静电驱动MEMS器件-CN201810471362.7有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本申请涉及静电驱动MEMS器件。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的支撑物体。一种耦合到接合臂的静电驱动系统具有耦合到彼此的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬挂物体并且具有支撑相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。
静电驱动 mems 器件

[发明专利]有减少的应力灵敏度的微电机传感器器件和对应制造工艺-CN201610191890.8有效
发明人： E·杜奇;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种MEMS器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。
减少应力灵敏度微电机传感器器件对应制造工艺

[发明专利]利用压电致动的振荡结构、系统以及制造方法-CN201710173576.1有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;M·默利;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：公开了利用压电致动的振荡结构、系统以及制造方法。该振荡结构(30)包括：第一扭转弹性元件(56)和第二扭转弹性元件(58)，该第一扭转弹性元件和该第二扭转弹性元件被限制到固定的支撑体(40)的对应部分并且限定旋转轴(O)；移动元件(55，57，60)，该移动元件被设置在该第一与第二扭转弹性元件(56，58)之间并连接到该第一和第二扭转弹性元件，由于该第一和第二可变形元件的扭转，该移动元件可围绕该旋转轴(O)旋转；以及第一控制区域(66)，该第一控制区域耦合到该移动元件(55，57，60)并且容纳第一压电致动器(70)，该第一压电致动器被配置成用于在使用中引起该第一控制区域(66)的局部变形，该局部变形生成该第一和第二扭转弹性元件(56，58)的扭转。
利用压电振荡结构系统以及制造方法

[发明专利]生成具有降低的环境温度依赖性的换能信号的压力传感器及其制造方法-CN201510857502.0有效
发明人： E·杜奇;S·康蒂;S·克斯坦蒂尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及生成具有降低的环境温度依赖性的换能信号的压力传感器及其制造方法。被设计为检测压力传感器外部的环境的环境压力值(PA)的压力传感器(31)包括：第一基板(12)，具有掩埋腔(16)和悬挂在掩埋腔之上的膜(18)；第二基板(14)，具有凹部(14’)，凹部气密耦合到第一基板(12)，使得凹部限定密封腔(24)，密封腔的内部压力值提供压力基准值(PREF)；以及通道(32)，至少部分地形成在第一基板(12)中，并且被配置为将掩埋腔(16)布置为与压力传感器外部的环境连通。膜经受根据密封腔(24)中的压力基准值(PREF)和掩埋腔中的环境压力值(PA)之间的压力差的偏斜。
生成具有降低环境温度依赖性信号压力传感器及其制造方法

[发明专利]包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统-CN201710081763.7有效
发明人： E·杜奇;B·穆拉里;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本披露涉及包封在弹性材料中的压力传感器与包括压力传感器的系统。一种封装压力传感器，包括：MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。
弹性材料中的压力传感器包括系统

[发明专利]具有梳齿式电极的MEMS声换能器及对应的制造方法-CN201611227014.2有效
发明人： M·佩尔勒蒂;I·瓦里斯科;L·拉玛格纳;S·阿多尔诺;G·加特瑞;C·瓦尔扎希纳;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：一种MEMS声换能器，其设置有：半导体材料的衬底，具有背表面和相对于垂直方向相反的前表面；形成在衬底内的第一腔，其从背表面延伸到前表面；膜，其布置在上表面处，悬置在第一腔的上方并沿着其周界锚定到衬底；以及梳齿状电极布置，其包括耦接到膜的多个可移动电极以及耦接到衬底并面向相应的可移动电极以形成感测电容器的多个固定电极，其中作为入射声波压力波的结果的膜的变形引起感测电容器的电容变化。特别地，梳齿状电极布置相对于膜垂直地放置并且平行于膜延伸。
具有梳齿电极 mems 声换能器对应制造方法

[发明专利]具有较低的温度灵敏度的微机电型压力装置-CN201611035493.8有效
发明人： E·杜奇;S·康蒂;L·巴尔多;F·F·维拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本公开涉及具有较低的温度灵敏度的微机电型压力装置，提供了一种微机电压力传感器装置(100)，其由帽状件区域(102)和半导体材料的传感器区域(101)形成。气隙(107)在传感器区域(101)和帽状件区域(102；103)之间延伸；掩埋空腔(109)在传感器区域(101)中的气隙下方延伸，并且在底部限定薄膜(111)。贯通沟槽(110)在传感器区域(101)内延伸并且横向限定容纳薄膜的灵敏部分(121)、支撑部分(120)和弹簧部分(122)，弹簧部分将灵敏部分(121)连接至支撑部分(120)。通道(123)在弹簧部分(122)内延伸并且将掩埋空腔(109)连接到第二区域(101)的面(101A)。
具有温度灵敏度微机压力装置

[发明专利]差动型MEMS声换能器-CN201510622580.2有效
发明人： G·尼科利尼;S·阿多尔诺;A·巴拜利;F·巴拜利;S·康蒂;E·马里诺;S·珀尼西 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：一种差动型MEMS声换能器，其具有：检测结构，根据所检测的声信号生成电检测量；以及电子接口电路，操作性地耦合至检测结构并被配置为根据电检测量生成电输出量。检测结构具有电容类型的第一微机械结构和电容类型的第二微机械结构，每个微机械结构均包括面向刚性电极且电容性地耦合至刚性电极的隔膜，微机械结构限定相应的第一检测电容器和第二检测电容器；电子接口电路，限定偏置线和参考线之间的第一检测电容器和第二检测电容器的串联的电连接，并且进一步具有第一单输出放大器和第二单输出放大器，单输出放大器耦合至第一检测电容器和第二检测电容器中的相应一个并具有相应的第一输出端和第二输出端，电输出量存在于第一输出端和第二输出端之间。
差动 mems 声换能器

[发明专利]具有可倾斜结构的微机电器件和可倾斜结构的位置检测-CN201611249770.5有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;E·杜奇;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： B81B5/00 文献下载
摘要：本申请涉及具有可倾斜结构的微机电器件和可倾斜结构的位置检测。公开了微机电器件(50)，其中，平台(52)形成在顶部衬底中并且被配置为通过旋转角度(θ)旋转。平台具有狭缝(70)并且面对腔(53)。集成的多个光电检测器(70)形成在底部衬底中以检测通过狭缝的光，并生成与通过狭缝的光相关的信号。狭缝的面积随着平台的旋转角度而改变并引起衍射，其或多或少根据角度而被标记。相对于狭缝布置在不同位置的两个光电检测器的信号之间的差值产生该角度。
具有倾斜结构微机器件位置检测

[实用新型]压电MEMS传感器、声换能器和电子器件-CN201720708385.6有效
发明人： D·朱斯蒂;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：一种压电型MEMS传感器、具体地麦克风(50)，形成于采用半导体材料的容纳柔顺部分(54)的膜(52)中，该柔顺部分从该膜的第一表面(52a)延伸至第二表面(52b)。该柔顺部分(54)具有低于该膜(52)的其余部分的杨氏模量。具有半导体材料的敏感区域(57)在该柔顺部分(54)上方在该第一表面(52a)上延伸，并且在其端部在所述柔顺部分(54)的相反侧上固定至所述膜(52)上。所述膜的安排在所述柔顺部分(54)与所述第二表面(52b)之间的第三区域(55)形成铰链元件。
柔顺半导体材料第二表面第一表面电子器件铰链元件敏感区域声换能器杨氏模量麦克风相反侧压电型延伸压电容纳

[发明专利]静电驱动的MEMS器件-CN201510049858.1有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明涉及静电驱动的MEMS器件。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的悬置块。耦合到接合臂的静电驱动系统具有彼此耦合的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬置块并且具有承载相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。 1
接合臂静电驱动系统静电驱动连接元件移动电极致动组件悬置附属固定电极横向延伸联动装置支撑区域耦合到耦合的平行承载支撑

[实用新型]封装压力传感器、电子组件、电子系统和电子设备-CN201720136466.3有效
发明人： E·杜奇;B·穆拉里;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本披露涉及封装压力传感器、电子组件、电子系统和电子设备。一种封装压力传感器，包括MEMS压力传感器芯片；以及由具体为PDMS的弹性材料制成的包封层，所述包封层在所述MEMS压力传感器芯片之上延伸并且形成用于将施加在所述包封层的表面上的力朝向所述MEMS压力传感器芯片传递的装置。
封装压力传感器电子组件系统电子设备

[实用新型]微机电压力传感器装置-CN201621255067.0有效
发明人： E·杜奇;S·康蒂;L·巴尔多;F·F·维拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种微机电压力传感器装置及其制造方法，提供了一种微机电压力传感器装置(100)，其由帽状件区域(102)和半导体材料的传感器区域(101)形成。气隙(107)在传感器区域(101)和帽状件区域(102；103)之间延伸；掩埋空腔(109)在传感器区域(101)中的气隙下方延伸，并且在底部限定薄膜(111)。贯通沟槽(110)在传感器区域(101)内延伸并且横向限定容纳薄膜的灵敏部分(121)、支撑部分(120)和弹簧部分(122)，弹簧部分将灵敏部分(121)连接至支撑部分(120)。通道(123)在弹簧部分(122)内延伸并且将掩埋空腔(109)连接到第二区域(101)的面(101A)。
微机压力传感器装置

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