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[实用新型]微机电器件和微型投影仪-CN201621467872.X有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;E·杜奇;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： B81B5/00 文献下载
摘要：本申请涉及微机电器件和微型投影仪。公开了微机电器件，其中，平台形成在顶部衬底中并且被配置为通过旋转角度旋转。平台具有狭缝并且面对腔。集成的多个光电检测器形成在底部衬底中以检测通过狭缝的光，并生成与通过狭缝的光相关的信号。狭缝的面积随着平台的旋转角度而改变并引起衍射，其或多或少根据角度而被标记。相对于狭缝布置在不同位置的两个光电检测器的信号之间的差值产生该角度。根据本申请的方案，可以提供成本不高且具有良好可靠性的微机电器件。
微机器件微型投影仪

[实用新型]利用压电致动的振荡结构、投射MEMS系统-CN201720285939.6有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;M·默利;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：公开了利用压电致动的振荡结构、投射MEMS系统。该振荡结构(30)包括第一扭转弹性元件(56)和第二扭转弹性元件(58)，该第一扭转弹性元件和该第二扭转弹性元件被限制到固定的支撑体(40)的对应部分并且限定旋转轴(O)；移动元件(55，57，60)，该移动元件被设置在该第一与第二扭转弹性元件(56，58)之间并连接到该第一和第二扭转弹性元件，由于该第一和第二可变形元件的扭转，该移动元件可围绕该旋转轴(O)旋转；以及第一控制区域(66)，该第一控制区域耦合到该移动元件(55，57，60)并且容纳第一压电致动器(70)，该第一压电致动器被配置成用于在使用中引起该第一控制区域(66)的局部变形，该局部变形生成该第一和第二扭转弹性元件(56，58)的扭转。
利用压电振荡结构投射 mems 系统

[实用新型]MEMS声换能器及电子设备-CN201621446151.0有效
发明人： M·佩尔勒蒂;I·瓦里斯科;L·拉玛格纳;S·阿多尔诺;G·加特瑞;C·瓦尔扎希纳;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种MEMS声换能器，其设置有半导体材料的衬底，具有背表面和相对于垂直方向相反的前表面；形成在衬底内的第一腔，其从背表面延伸到前表面；膜，其布置在上表面处，悬置在第一腔的上方并沿着其周界锚定到衬底；以及梳齿状电极布置，其包括耦接到膜的多个可移动电极以及耦接到衬底并面向相应的可移动电极以形成感测电容器的多个固定电极，其中作为入射声波压力波的结果的膜的变形引起感测电容器的电容变化。特别地，梳齿状电极布置相对于膜垂直地放置并且平行于膜延伸。
mems 声换能器电子设备

[发明专利]MEMS传感器器件和相关MEMS传感器器件的晶片级组件-CN201410181932.0有效
发明人： S·康蒂;M·佩尔勒蒂;R·卡米纳蒂;L·巴尔多;A·莫塞利 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种MEMS传感器器件的组件，设想第一裸片，集成微机械检测结构，并具有外部主面；第二裸片，其集成电子电路，该电子电路被可操作地耦合到微机械检测结构，被电气和机械地耦合到第一裸片并且具有相应的外部主面。第一裸片的外部主面与第二裸片的外部主面两者均被设置为与组件外部的环境直接接触，而不引入封装材料。
mems 传感器器件相关晶片组件

[实用新型]微电机系统器件-CN201620257596.8有效
发明人： E·杜奇;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微电机系统器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。本微电机系统器件可以尽量减少机械应力和热应力对MEMS器件的影响，以保证其灵敏度。
微电机系统器件

[发明专利]封装的传感器组件-CN201510799737.9在审
发明人： G·布鲁诺;S·康蒂;M·基里科斯塔;M·韦亚纳;C·M·伊波利托;M·马约雷;D·卡塞拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。
封装传感器组件

[实用新型]封装的传感器组件-CN201520924756.5有效
发明人： G·布鲁诺;S·康蒂;M·基里科斯塔;M·韦亚纳;C·M·伊波利托;M·马约雷;D·卡塞拉 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。
封装传感器组件

[实用新型]压力传感器-CN201520973372.2有效
发明人： E·杜奇;S·康蒂;S·克斯坦蒂尼 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： G01L11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及压力传感器。被设计为检测压力传感器外部的环境的环境压力值(P_A)的压力传感器(31)包括：第一基板(12)，具有掩埋腔(16)和悬挂在掩埋腔之上的膜(18)；第二基板(14)，具有凹部(14’)，凹部气密耦合到第一基板(12)，使得凹部限定密封腔(24)，密封腔的内部压力值提供压力基准值(P_REF)；以及通道(32)，至少部分地形成在第一基板(12)中，并且被配置为将掩埋腔(16)布置为与压力传感器外部的环境连通。膜经受根据密封腔(24)中的压力基准值(P_REF)和掩埋腔中的环境压力值(P_A)之间的压力差的偏斜。根据本实用新型的方案，可以提供具有换能信号对温度的降低的依赖性的压力传感器。
压力传感器

[实用新型]MEMS声换能器以及电子设备-CN201520753865.5有效
发明人： G·尼科利尼;S·阿多尔诺;A·巴拜利;F·巴拜利;S·康蒂;E·马里诺;S·珀尼西 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及MEMS声换能器以及电子设备，其中一种差动型MEMS声换能器，其具有：检测结构，根据所检测的声信号生成电检测量；以及电子接口电路，操作性地耦合至检测结构并被配置为根据电检测量生成电输出量。检测结构具有电容类型的第一微机械结构和电容类型的第二微机械结构，每个微机械结构均包括面向刚性电极且电容性地耦合至刚性电极的隔膜，微机械结构限定相应的第一检测电容器和第二检测电容器；电子接口电路，限定偏置线和参考线之间的第一检测电容器和第二检测电容器的串联的电连接，并且进一步具有第一单输出放大器和第二单输出放大器，单输出放大器耦合至第一检测电容器和第二检测电容器中的相应一个并具有相应的第一输出端和第二输出端，电输出量存在于第一输出端和第二输出端之间。
mems 声换能器以及电子设备

[实用新型]MEMS器件和微型投影仪-CN201520068392.5有效
发明人： R·卡尔米纳蒂;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及MEMS器件和微型投影仪。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的悬置块。耦合到接合臂的静电驱动系统具有彼此耦合的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬置块并且具有承载相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。根据本实用新型的方案，可以使得MEMS器件的制造所需要的面积能够大幅度降低并且因此包含它们的装置特别是微型投影仪能够小型化。另外，MEMS器件可以使用目前的MEMS制造技术进行制造并且它们的制造不需要额外的成本。
mems 器件微型投影仪

[实用新型]微机电器件、微机电麦克风和电子系统-CN201420597385.X有效
发明人： L·玛吉;S·康蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种微机电器件、微机电麦克风和电子系统。一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。
微机器件麦克风电子系统

[发明专利]半导体集成器件组件及相关制造工艺-CN201310241823.9有效
发明人： S·康蒂;B·维格纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。
半导体集成器件组件相关制造工艺

[实用新型]半导体集成器件组件及电子装置-CN201320346590.4有效
发明人： S·康蒂;B·维格纳 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。
半导体集成器件组件电子装置

[发明专利]音响转换器、及利用该音响转换器的传声器-CN201180026170.1有效
发明人：笠井隆;内田雄喜;堀本恭弘;S·康蒂 -专利权人：欧姆龙株式会社;意法半导体股份有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明的音响传感器(11)在半导体基板的上表面形成有振动膜(22)及固定膜(23)，根据振动膜(22)中的振动电极(22a)和固定膜(23)中的固定电极(23a)间的静电电容的变化，来检测声波。为了使声波从外部到达振动膜(22)，在固定膜(23)上形成有多个音孔部(32)，固定电极(23a)是以缘部(40)的边界不和音孔部(32)相交的方式形成的。
音响转换器利用传声器

[发明专利]音响传感器、音响转换器、利用该音响转换器的传声器、及音响转换器的制造方法-CN201180025800.3无效
发明人：石本浩一;多田罗佳孝;犬塚伸;S·康蒂 -专利权人：欧姆龙株式会社;意法半导体股份有限公司
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：在本发明的音响传感器(1)中，在硅基板(11)的上表面，隔着气隙(22)而配置有导电性的振动膜(14)和上固定电极板(5)，并且在硅基板(11)的表面上添加有杂质。
音响传感器转换器利用传声器制造方法

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