专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氧化硅薄膜的高温原子层沉积-CN201310164475.X有效
  • H·钱德拉;王美良;萧满超;雷新建;R·M·皮尔斯泰恩;M·L·奥内尔;韩冰 - 气体产品与化学公司
  • 2013-04-12 - 2017-05-17 - C23C16/40
  • 公开了以>500℃的温度形成氧化硅的原子层沉积(ALD)方法。使用的硅前体具有通式I.R1R2mSi(NR3R4)nXp其中R1、R2和R3各自独立地选自氢、直链或支链C1‑C10烷基和C6‑C10芳基;R4选自直链或支链C1‑C10烷基、C6‑C10芳基和C3‑C10烷基甲硅烷基;其中R3和R4连接形成环结构或R3和R4不连接形成环结构;X是选自Cl、Br和I的卤素;m是0‑3;n是0‑2;和p是0‑2且m+n+p=3;和II.R1R2mSi(OR3)n(OR4)qXp其中R1和R2各自独立地选自氢、直链或支链C1‑C10烷基和C6‑C10芳基;R3和R4各自独立地选自直链或支链C1‑C10烷基和C6‑C10芳基;其中R3和R4连接形成环结构或R3和R4不连接形成环结构;X是选自Cl、Br和I的卤素;m是0‑3;n是0‑2;q是0‑2和p是0‑2且m+n+p+q=3。
  • 氧化薄膜高温原子沉积

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