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[发明专利]用于微型卡的电连接的适配器-CN200910004910.6有效
发明人： B·卡尔瓦斯;M·肖梅特;D·埃尔巴兹;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2003-12-01 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于集成电路微型卡(12)在主连接器中的电连接的适配器(10)，该主连接器适用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接点式集成电路电子存储卡，微型卡(12)带有表面接点通道(14)并且所述适配器(10)包括一个能与主连接器连接的主体(22)以及一个可容纳微型卡(12)的座槽(32)，它通到主体(22)的表面并且在内部带有多个可与微型卡(12)的电接点(14)相连接的连接块(36)，本发明的特征在于：它包括一个活动罩壳(52)，此罩壳(52)能处于至少局部闭合座槽(10)中的电连接位置并使适配器(10)的总体结构更坚固。
用于微型连接适配器

[发明专利]特别是电子护照的保密性增强的安全文件-CN200680055506.6无效
发明人： O·布伦内特;O·阿蒂古;H·博西亚;P·帕特里斯;I·佩塔文 -专利权人：智能包装技术公司
申请日： 2006-08-03 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种安全文件(13)，特别是电子护照，包括设有有源加密装置(3)的支承体，该有源加密装置包含连接到天线(5)的微电路，该天线通过查询身份证件(13)用的非接触式阅读器的电磁场时能产生电磁响应。该身份证件的特征在于：所述支承体还设有无源加密装置(11、15)，经选择而呈现电特征，特别是电感、电容和电阻(R、L、C)特性，以当其置于非接触式阅读器的电磁场中时能够将有源加密装置(3)的电磁响应放大到超过使之能够识别安全文件(13)的阈值。本发明特别适用于实现发放保密性增强护照的国家计划。
特别是电子护照保密性增强安全文件

[发明专利]一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法-CN200810125078.0无效
发明人： H·博奇亚;O·布鲁尼特;I·利穆辛;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-05-11 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一个具有一个载体和一个可分离的载有集成电路的迷你卡的便携式集成电路设备，包含一载体和一可分离的载有微模块的迷你卡，该微模块包括用以承载接触区的载体膜以及连接到相应接触区的集成电路，其特征在于，该载体为舌状物，其宽度基本等于该迷你卡的宽度，以及该迷你卡(2，3)被放置在该舌状物的一端，而且，通过在微模块的载体膜的与接触区相对的一侧上进行过模压成型来得到该舌状物。
一种便携式集成电路设备用于制造方法

[发明专利]具有禁用装置的非接触集成电路卡-CN200510091668.2无效
发明人： P·帕特里斯;L·奥多;R·弗雷曼;T·德丰泰尼斯;M·扎夫拉尼 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 1999-03-26 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：本发明涉及一种非接触集成电路卡，其中晶片形式的卡体(12)载有集成电路和能够在集成电路和接收端之间进行远程通信的天线(14)，并且在该卡体(12)中的天线(14)由几匝的导体(16)的线圈所形成，本发明的特征在于，提供至少连接该天线(14)的两匝的至少一个导电连接桥路(24)，以减小其电感，并且连接桥路(24)部分地位于卡体(12)的折断区(26)中，当该卡第一次被使用时，折断区要被折断，以折断连接桥路(10)。
具有禁用装置接触集成路卡

[发明专利]微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器-CN200380105244.6有效
发明人： B·卡尔瓦斯;M·肖梅特;D·埃尔巴兹;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2003-12-01 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于集成电路微型卡(12)在主连接器中的电连接的适配器(10)，该主连接器适用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接点式集成电路电子存储卡，微型卡(12)带有表面接点通道(14)并且所述适配器(10)包括一个能与主连接器连接的主体(22)以及一个可容纳微型卡(12)的座槽(32)，它通到主体(22)的表面并且在内部带有多个可与微型卡(12)的电接点(14)相连接的连接块(36)，本发明的特征在于：它包括一个活动罩壳(52)，此罩能处于至少局部闭合座槽(10)中的电连接位置并使适配器(10)的总体结构更坚固。
微型集成路卡存储连接器中的连接适配器

[发明专利]能以接触和非接触方式操作的智能卡制造方法-CN200510054852.X有效
发明人： S·阿雅拉;G·布尔奈克斯;C·贝奥索莱尔;D·马丁;L·奥多;P·帕特里斯;M·扎夫兰尼 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 1998-10-08 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提出了一种制造称为复合卡的能通过接触或非接触方式进行操作的智能卡和非接触型智能卡的方法。为了避免有损害天线的危险，这种方法包括在支持片上形成至少有两匝的天线，所述天线各匝都配置在连接垫的外侧，以及配置一个隔离桥，使得天线的每个端部分别与一个连接垫连接。
接触方式操作智能卡制造方法

[发明专利]包括禁用装置的无接触型卡-CN99811685.8无效
发明人： J·C·菲达尔戈;O·布鲁尼特;R·弗雷曼;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 1999-09-22 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括禁用装置的无接触型智能卡。其包括卡体、天线(25)以及连接到所述天线的连接端(23，24)的集成电路芯片。所述卡的特征在于天线的连接端进一步连接到在该卡的表面上开出的通孔(28)，以及一个由导电材料所制成的连接点(26)，并且其被设计为在该卡被首次使用之前通过刮擦而除去，该连接点与卡的表面相齐平，并且使导电通孔互连。
包括禁用装置接触

[发明专利]用于制造至少包含一个装在底座上的芯片的器件的装置和方法-CN00811687.3无效
发明人： B·卡尔瓦斯;P·帕特里斯;J·－C·菲达尔戈 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-05-30 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种器件的制造方法，此器件包含与至少一个微电路芯片(6)(例如芯片卡)相连的底座(2)。本发明的特征是，该芯片或每个芯片的制造包括以下各步骤：首先，给上述芯片提供一个组件，该组件包含一个通过与衬底(8)结合第一表面(6b)支持的薄芯片(6)，且在相反的第二表面(6a)上有至少一个焊接垫(12)；在底座的一个表面(2a)上形成一个通信接口(4)，该组件包含至少一个与上述芯片相连的连接元件(4b)；然后依次将包括芯片(6)和衬底(8)构成的组件放在通信接口上，使得有至少一个芯片焊接垫(12)靠接在通信接口的相应连接元件(4b；24a；24b)上；将每个焊接垫与和它相应的连接元件连在一起；并将衬底(8)从芯片的第一表面(6b)去掉。这种方法能很方便地利用SOI芯片工艺。
用于制造至少包含一个底座芯片器件装置方法

[发明专利]通过压进和覆盖替换至少一个固定到一个支座的芯片-CN02106546.2无效
发明人： B·卡尔瓦斯;J·－C·菲达尔戈;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-05-30 - 公布日： 2003-01-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明旨在制造一种具有一个支座与至少一个以芯片形式的微型电路有关的设备，并且包含对具有一个故障位于其内部或者其到通信接口连接处的至少一个芯片的替换，进行如下准备－.将要替换的芯片压进支座的厚度中，以便使所述芯片的顶面和该支座的表面(16a)齐平或者稍微凹于该支座表面，而且所述芯片和通信接口的连接被中断；－.提供了一个由一个薄替换芯片组成的组件。
通过覆盖替换至少一个固定支座芯片

[发明专利]用于生产芯片卡便携存储介质的方法-CN00803573.3无效
发明人： P·帕特里斯;O·布鲁尼特;D·埃尔巴兹;B·卡尔瓦斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-01-24 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片卡型的便携存储介质的制造方法,所述存储介质除被设置在形成于该介质中的腔体内的集成电路芯片外,还具有由衬底支撑着的齐平的连接焊盘,芯片配备有和齐平的连接焊盘电连接的连接接线柱。所述方法包括生产所述连接焊盘的步骤以及把所述衬底元件和集成电路芯片装配在腔体中的步骤。根据本发明,在制造连接焊盘期间,在黏性绝缘膜(100)的第一面上印刷导电材料。在装配步骤,把黏性绝缘膜的第二面固定在所述腔体内。本发明可以用于生产芯片卡模块和芯片卡。
用于生产芯片便携存储介质方法

[发明专利]包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法-CN00811589.3无效
发明人： B·卡尔瓦斯;J·C·菲达尔戈;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-05-30 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造一个包含一个与至少一个以芯片形式的微型电路有关的支座的设备的方法,对于这一个或者多个芯片,该方法包含以下步骤a)最初为所述芯片准备一个由一个薄芯片组成的部件,其中该薄芯片由在一个保护性衬底上的第一表面保持,而且这个第一表面上具有至少一个连接垫片(8);b)利用该芯片与第一表面相反、面对该支座的一个表面(16a)的第二表面,将所述部件放到该支座的所述表面上;c)除去该保护性衬底以便暴露芯片的所述第一表面;以及d)在至少一个连接垫片以及该支座的一个表面(16a)处,制造覆盖芯片第一表面的一个通信接口的至少一部分。
包含至少一个固定支座芯片电子设备制造这种设备方法

[发明专利]一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法-CN00808290.1无效
发明人： H·博奇亚;O·布鲁尼特;I·利穆辛;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-05-11 - 公布日： 2002-06-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一个具有一个载体和一个可分离的载有集成电路的迷你卡的便携式集成电路设备,其特征在于该迷你卡(2,3)被放置在该长条状载体的一端(5)。本发明可以用于在新一代移动电话中的SIM卡。
一种便携式集成电路设备用于制造方法

[发明专利]用于具有比标准SIM微型卡格式减小的格式的芯片卡的适配器-CN00808030.5无效
发明人： H·博齐亚;O·布鲁尼特;I·利穆辛;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-05-11 - 公布日： 2002-05-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及用于具有比标准微型卡格式减小的格式的芯片卡类型的便携式集成电路器件的适配器。具有减小格式的器件(60)包括其上放置有确定接触焊盘(11)的微电路(10)的主体,其特征在于,它包括具有标准微型卡格式的承载体(100),后者配备有具有遵从减小格式的器件(60)尺寸的空腔(110),和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的装置,其特征还在于,空腔(110)这样位于承载体(100)上,使得具有减小格式的器件(60)的微电路(10)接触焊盘(11)的位置与具有标准格式的微型卡的微电路(10′)接触焊盘(11′)的标准化位置一致。
用于具有标准 sim 微型格式减小芯片适配器

[发明专利]一种非接触卡类型的电子装置的制作方法-CN00804888.6无效
发明人： P·帕特里斯;M·扎夫拉尼 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 2000-03-06 - 公布日： 2002-04-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种制作一种电子装置的方法,该电子装置包括至少一个连接到天线(6)的集成电路芯片(10),其特征在于包括下列步骤将一个芯片(10)转移到在由绝缘材料(1)制成的支持物中提供的一个凹槽(3)中;由承受天线(6)的绝缘片(5)的热叠层将芯片(10)连接到天线(6)。按本发明的制作方法提供芯片和天线间的高质量电连接,并且用一个步骤在一个大电路中实现芯片矩阵同多个天线的连接。
一种接触类型电子装置制作方法

[发明专利]集成电路芯片的保护方法-CN99815562.4无效
发明人： O·布鲁尼特;D·埃尔巴茨;B·卡尔瓦斯;P·帕特里斯 -专利权人：格姆普拉斯公司
申请日： 1999-12-23 - 公布日： 2002-01-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于保护一个硅晶片(10)上的集成电路芯片(100),包括一下步骤切割硅晶片(10),把集成电路芯片(100)分开;晶片的背面(104)上加流体绝缘材料(150)以用薄的绝缘层覆盖每个集成电路芯片(100)的侧面(106)。绝缘材料可以用喷涂、丝网印刷、浸涂,浇注或其他方式来施加。本发明还涉及一种集成电路芯片,其侧面通过一种绝缘材料来防止由于导电材料接触芯片的侧面引起的电故障。
集成电路芯片保护方法

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