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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]监测键合系统气体副产物的方法及相关监测系统和键合系统-CN202310122063.3在审
发明人： M·B·瓦塞尔曼;T·J·小科洛西莫 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种监测键合系统的气体副产物的方法。所述方法包括：提供多个键合系统，每个键合系统包括用于结合键合操作使用的还原气体输送系统，每个键合系统被配置用于排放气体副产物；使用相应的气体输送路径将每个键合系统连接至监测装置；以及用监测装置监测至少一部分气体副产物的组分。
监测系统气体副产物方法相关

[发明专利]包括反射光学元件的接合头组件、相关接合机器和相关方法-CN201711009554.8有效
发明人： M·B·瓦塞尔曼 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了用于接合机器的接合头组件。接合头组件包括用于将半导体元件接合到衬底的主体部分和接合工具。接合工具被固定到主体部分。接合头组件还包括由接合头组件承载的至少一个反射光学元件。所述至少一个反射光学元件被配置为沿着接合机器的光学路径来放置，使得接合机器的视觉系统被配置为：在将半导体元件接合到衬底之前，当由接合工具承载时，观察半导体元件的部分。
包括反射光学元件接合组件相关机器方法

[发明专利]用于将半导体元件结合至基片的结合系统、以及相关方法-CN202211334906.8在审
发明人： T·J·小科洛西莫;M·B·瓦塞尔曼;A·巴吉瓦 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供了用于将半导体元件结合至基片的结合系统。结合系统包括结合头组件，用于在结合系统的结合区域处将半导体元件结合至基片；还原气体输送系统，用于在半导体元件结合至基片的过程中将还原气体提供至结合区域；以及气体成分分析仪，被配置成在结合系统的操作的过程中连续地监测还原气体的成分。
用于半导体元件结合至基片系统以及相关方法

[发明专利]焊接头组件、热压焊接系统及其组装和操作方法-CN201911106510.6有效
发明人： M·B·瓦塞尔曼 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：提供了用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件。焊接头组件包括基座结构、加热器、以及将加热器固定至基座结构的夹持系统。夹持系统包括多个弹性元件，沿着多个轴线约束加热器。
焊接组件热压系统及其组装操作方法

[发明专利]焊接半导体元件的焊接机、其操作方法和改进其UPH的方法-CN201610791783.9有效
发明人： T·J·小科洛西莫;D·P·比埃尔吉;H·克劳贝格;M·B·瓦塞尔曼 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了一种操作焊接机的方法。该方法包括步骤：(a)利用转移工具承载半导体元件；以及b)将所述半导体元件从所述转移工具转移到所述焊接机的焊接工具，其中所述转移工具和所述焊接工具不同时接触所述半导体元件。
焊接半导体元件操作方法改进 uph 方法

[发明专利]焊接头组件、热压焊接系统及其组装和操作方法-CN201610107787.0有效
发明人： M·B·瓦塞尔曼 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：提供了用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件。焊接头组件包括基座结构、加热器、以及将加热器固定至基座结构的夹持系统。夹持系统包括多个弹性元件，沿着多个轴线约束加热器。
焊接组件热压系统及其组装操作方法

[发明专利]用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法和焊接机-CN201410858281.4有效
发明人： M·B·瓦塞尔曼;M·P·施密特-兰;T·J·科洛西莫 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：提供了一种用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法。该方法包括下面的步骤：(a)在模拟焊接工序中测量焊头组件的基于时间的z轴高度测量特性；(b)基于所测量的基于时间的z轴高度测量特性，确定用于随后的焊接工序的z轴调整曲线；以及(c)利用z轴调整曲线，在随后的焊接工序中用z轴移动系统调整焊头组件的z轴位置。
用于焊接半导体元件操作方法

[发明专利]热压接合系统及其操作方法-CN201510126097.5有效
发明人： M·B·瓦塞尔曼 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。所述热压接合系统包括(1)接合头组件，其包括用于加热要接合的半导体元件的加热器，所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径；(2)加压冷却流体源；(3)增压泵，其用于接收来自所述加压冷却流体源的加压冷却流体，并且用于增加所接收的加压冷却流体的压力；(4)加压流体储存器，其用于接收来自所述增压泵的加压冷却流体；以及(5)控制阀，其用于对加压冷却流体从所述加压流体储存器向所述流体路径的供应进行控制。
热压接合系统及其操作方法

[发明专利]确定和调节半导体元件结合相关平行度级别的系统和方法-CN201410725379.2有效
发明人： M·P·施密特-兰;M·B·瓦塞尔曼;C·W·布朗 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。
确定调节半导体元件结合相关平行级别系统方法

[发明专利]用于热压接合器的接合头、热压接合器及其操作方法-CN201410502497.7有效
发明人： M·B·瓦塞尔曼;M·P··施密特-兰格 -专利权人：库利克和索夫工业公司
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了用于热压接合器的接合头、热压接合器及其操作方法。接合头包括工具，被配置为固持待接合的工件；加热器，被配置为加热待接合的所述工件；以及邻接所述加热器的腔室。所述腔室被配置为容纳用于冷却所述加热器的冷却流体。
用于热压接合及其操作方法

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